本文關(guān)鍵詞：功率電子封裝用陶瓷基板技術(shù)與應(yīng)用進展

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【摘要】：綜述了功率電子封裝用陶瓷基板技術(shù)及其發(fā)展趨勢,重點分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接鍵合銅陶瓷基板(DBC)和直接電鍍銅陶瓷基板(DPC)的制備技術(shù)與物理特性,并對其在絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、激光器(LD)、發(fā)光二極管(LED)等領(lǐng)域的應(yīng)用進行了論述。
【作者單位】： 華中科技大學(xué)機械學(xué)院;武漢利之達科技有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 陶瓷基板 散熱 綜述 功率電子 電子封裝 LED封裝
【基金】：湖北省科技支撐計劃項目資助(No.2015BAA104) 材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室(武漢理工大學(xué))開放基金項目資助(No.2014-KF-11) 華中科技大學(xué)自主創(chuàng)新研究基金項目資助(No.2015TS060)
【分類號】：TN05
【正文快照】： 在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展,電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加,散熱問題越來越嚴重。散熱不良將導(dǎo)致器件性能惡化、結(jié)構(gòu)損壞、分層或燒毀。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)

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本文編號：643334