發(fā)布時間：2017-08-05 17:22

  本文關(guān)鍵詞：濕化學(xué)清洗設(shè)備在GaN基LED正裝芯片制程中的應(yīng)用

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【摘要】：討論了濕化學(xué)清洗設(shè)備的產(chǎn)能和耗水(DIW)計算方法,以100 mm晶圓,單批次流片量50片為例,闡述了濕化學(xué)清洗設(shè)備整機和單元模塊的各類配置;依據(jù)晶圓在各刻蝕清洗工藝后的表面形狀,明確了各清洗設(shè)備在工藝中的作用。濕化學(xué)清洗設(shè)備可依據(jù)生產(chǎn)情況靈活處理生產(chǎn)需求,已成為LED芯片制程生產(chǎn)線中應(yīng)用最多的設(shè)備之一。
【作者單位】： 北京中電科電子裝備有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 濕化學(xué)制程設(shè)備 產(chǎn)能計算 LED芯片制程
【分類號】：TN305.97
【正文快照】： Ga N材料具有寬禁帶、發(fā)藍紫光的特性[1,2],已廣泛應(yīng)用于LED芯片制造[3]。隨著半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展,自動化、智能化制造生產(chǎn)在不斷升級,LED芯片制造已實現(xiàn)大規(guī)模自動化生產(chǎn),既要提高產(chǎn)品良品率,又要保證產(chǎn)能是制造商必須面對解決的重要問題。LED芯片制造中,濕化學(xué)清洗設(shè)備是用

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本文編號：626049