本文關(guān)鍵詞：基于CFD數(shù)值計(jì)算的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)分析

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【摘要】：以高功率密度的有源濾波器產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)為例,快速建立數(shù)字化樣機(jī)模型,運(yùn)用CFD(Computational Fluid Dynamics)數(shù)值仿真手段,分析不同布局下溫度場、速度場各自利弊,通過對比電感橫向和縱向布局,抽風(fēng)或鼓風(fēng)散熱方式差異,定量分析IGBT模塊的均溫度,計(jì)算電感所在區(qū)域的速度場分布。在保證系統(tǒng)風(fēng)阻符合風(fēng)扇工作點(diǎn)穩(wěn)定可靠的前提下,再對散熱截面尺寸進(jìn)行優(yōu)化,解決IGBT模塊局部過熱的潛在風(fēng)險(xiǎn)。其次,將物理樣機(jī)的熱測試與熱仿真數(shù)據(jù)進(jìn)行對比,半導(dǎo)體器件殼溫相對誤差小于7%,絕對誤差小于4.7℃,已滿足工程應(yīng)用要求。文章從產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)角度出發(fā),運(yùn)用數(shù)值建模及仿真可以快速甄別系統(tǒng)中過熱風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)、風(fēng)機(jī)工作點(diǎn)匹配合理,從而針對問題本身進(jìn)行優(yōu)化分析,提出切實(shí)可行的解決方案。
【作者單位】： 特變電工西安電氣科技有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 系統(tǒng)熱分析 熱設(shè)計(jì)過程 方案對比 高功率密度
【基金】：國家863計(jì)劃資助項(xiàng)目(2011AA05A305)
【分類號】：TN713.8
【正文快照】： 引言電力電子設(shè)備小型化趨勢已不斷凸顯,為用戶節(jié)省用地空間的同時(shí),帶來更大的收益支出比。但另一方面,小型化帶來的必然結(jié)果就是更高的功率密度,從而導(dǎo)致設(shè)備腔體溫度升高,生命周期縮短,故障率不斷攀升或器件不滿足降額規(guī)范應(yīng)用限制[1]。從熱設(shè)計(jì)的角度來看,有兩點(diǎn)因素直接關(guān)，

本文編號：617099