發(fā)布時間：2017-07-31 12:20

  本文關(guān)鍵詞：國產(chǎn)貼片機(jī)研發(fā)現(xiàn)狀與分析

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【摘要】：我國在焊膏印刷機(jī)、回流焊設(shè)備、波峰焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)設(shè)備的研發(fā)方面已經(jīng)有了長足的進(jìn)步,但在SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——中、高檔貼片機(jī)的研發(fā)方面始終未能有大的突破。文中在簡述貼片機(jī)技術(shù)發(fā)展、國內(nèi)應(yīng)用和研發(fā)現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,分析了國產(chǎn)貼片機(jī)研發(fā)中存在的問題,提出了加快國產(chǎn)貼片機(jī)研發(fā)步伐的建議。
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 貼片機(jī) 研發(fā) 現(xiàn)狀 分析
【分類號】：TN405
【正文快照】： 引言表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件——PCB(印制電路板)級電路模塊組裝制造、微電子組件/微系統(tǒng)制造的主要技術(shù),已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)中必不可少的組成部分。以焊膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備、波峰焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等為主要

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本文編號：599121