一種低損耗LTCC威爾金森功分器設計
本文關鍵詞:一種低損耗LTCC威爾金森功分器設計
更多相關文章: 低溫共燒陶瓷 功分器 交叉疊層 低插損 寄生電容 小型化
【摘要】:設計了一種低損耗LTCC威爾金森功分器。采用低溫共燒陶瓷技術,達到器件小型化設計的目的。利用交叉疊層的方法,減小了兩路電路自身的寄生電容從而減小了功分器的插入損耗。為了驗證該設計的可行性,采用這種結構設計制作通帶為1 425~1 900 MHz的威爾金森功分器,加工后測得其插入損耗小于 3.25 d B,尺寸僅為3.2mm×1.6 mm×0.9 mm。
【作者單位】: 中國計量大學信息工程學院;
【關鍵詞】: 低溫共燒陶瓷 功分器 交叉疊層 低插損 寄生電容 小型化
【分類號】:TN626
【正文快照】:
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本文編號:597725
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