本文關鍵詞：表貼技術參數(shù)優(yōu)化工藝應用

  更多相關文章： SMT工藝 參數(shù)優(yōu)化 正交試驗 方差分析 極差分析

【摘要】：本文主要研究的課題是表貼技術參數(shù)優(yōu)化工藝應用。論文主要運用統(tǒng)計學的理論知識分析了SMT產品質量問題。通過對網板開孔設計、印刷工藝、貼片工藝、回流焊工藝以及線路板清洗工藝進行參數(shù)優(yōu)化,提高了SMT產品質量和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。本文研究了統(tǒng)計學的過程控制中的控制圖、過程能力指數(shù)、正交試驗設計、極差分析法和方差分析法等理論知識,提出了一套SMT工藝優(yōu)化設計方案,找到了影響SMT產品質量的顯著性因素,提高了SMT工藝產品的合格率。本文針對厚度為1.2mm、最小引腳間距為0.4mm的印制線路板進行研究,設計了SMT工藝優(yōu)化方案,整個優(yōu)化方案利用了因果圖、排列圖、P控制圖、方差分析、正交試驗、過程能力分析之間的聯(lián)系,把上一步分析結果有效輸出,作為下一步分析的有效輸入,層層遞進,找到產品缺陷的影響因素,調整各工藝過程的參數(shù)設置,從而提高了線路板焊接質量的目的。文中利用統(tǒng)計表收集SMT工藝產品不合格數(shù)和缺陷數(shù),利用P控制圖對SMT生產系統(tǒng)進行穩(wěn)定性分析,因果圖分析SMT工藝產品缺陷的關鍵因素,針對這些關鍵因素展開工藝優(yōu)化正交試驗,通過正交實驗中的極差分析法和方差分析法確定顯著性的影響因素并得到SMT工藝各環(huán)節(jié)的最佳參數(shù)組合,期間借助Minitab軟件、SPSS軟件對實驗數(shù)據計算分析。實驗結果表明,優(yōu)化后的數(shù)據指標與優(yōu)化前提升了1.62%,且優(yōu)化后的SMT工藝生產系統(tǒng)更加穩(wěn)定,為提高SMT工藝產品合格率提供了一套全新的方法。本文的這套改進方法在SMT生產中具有很強的可操作性,其計算過程可以使用Minitab和SPSS軟件,分析的思路簡單明了,對于SMT一線的技術員工來說,更容易掌握以及使用,同時有效地控制SMT工藝產品質量以及系統(tǒng)的穩(wěn)定性。有助于解決在SMT生產過程中遇到的質量問題,為后續(xù)生產提供的了新的思路和方法。
【關鍵詞】：SMT工藝 參數(shù)優(yōu)化 正交試驗 方差分析 極差分析
【學位授予單位】：中北大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN405
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 1 緒論8-15
• 1.1 課題研究背景和意義8-10
• 1.2 研究現(xiàn)狀概述及發(fā)展趨勢10-11
• 1.3 SMT國外研究現(xiàn)狀11-12
• 1.4 SMT國內研究現(xiàn)狀12-13
• 1.5 本文研究的內容與結構13-15
• 2 SMT工藝優(yōu)化的設計原理15-25
• 2.1 統(tǒng)計過程控制的基礎理論15-18
• 2.1.1 控制圖的原理及分類15-17
• 2.1.2 過程能力和過程能力指數(shù)17-18
• 2.2 正交試驗設計方法18-21
• 2.2.1 正交試驗原理18-19
• 2.2.2 正交試驗數(shù)據分析的數(shù)學模型19-21
• 2.3 方差分析方法21-24
• 2.3.1 方差分析原理21-22
• 2.3.2 方差分析試驗數(shù)據的數(shù)學模型22-24
• 2.4 小結24-25
• 3 SMT工藝優(yōu)化總體方案設計25-51
• 3.1 SMT工藝優(yōu)化方案設計25-26
• 3.2 分析SMT各工藝流程26
• 3.3 SMT工藝中常見質量缺陷及解決方法26-30
• 3.4 統(tǒng)計過程控制對SMT工藝現(xiàn)狀的分析30-36
• 3.4.1 調查表分析SMT產品合格率30-31
• 3.4.2 P控制圖分析SMT穩(wěn)態(tài)現(xiàn)狀31-33
• 3.4.3 排列圖分析產品缺陷現(xiàn)狀33-34
• 3.4.4 因果圖分析SMT工藝的關鍵因素34-36
• 3.5 SMT各工藝優(yōu)化實驗設計36-50
• 3.5.1 鋼網開孔優(yōu)化實驗設計37-40
• 3.5.2 優(yōu)化印刷工藝參數(shù)正交試驗40-44
• 3.5.3 優(yōu)化貼片工藝參數(shù)正交試驗44-46
• 3.5.4 優(yōu)化回流焊工藝參數(shù)正交試驗46-49
• 3.5.5 優(yōu)化清洗工藝參數(shù)設計49-50
• 3.6 小結50-51
• 4 SMT優(yōu)化數(shù)據結果分析51-66
• 4.1 優(yōu)化印刷系統(tǒng)的工藝參數(shù)分析51-54
• 4.2 優(yōu)化貼片系統(tǒng)的工藝參數(shù)分析54-56
• 4.3 優(yōu)化回流焊系統(tǒng)的工藝參數(shù)分析56-58
• 4.4 優(yōu)化清洗系統(tǒng)的工藝參數(shù)分析58-62
• 4.5 優(yōu)化后SMT工藝系統(tǒng)穩(wěn)定性分析62-64
• 4.6 優(yōu)化后的生產過程能力分析64-65
• 4.7 小結65-66
• 5 總結與展望66-68
• 5.1 總結66-67
• 5.2 展望67-68
• 參考文獻68-71
• 攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文及所取得的研究成果71-72
• 致謝72-73

【參考文獻】

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本文編號：577443