高功率半導體激光器陶瓷封裝散熱性能研究
本文關鍵詞:高功率半導體激光器陶瓷封裝散熱性能研究
【摘要】:為實現(xiàn)半導體激光器單管的高功率輸出,研究了使用氮化鋁和碳化硅兩種陶瓷材料制成的三明治型過渡熱沉的散熱性能。首先使用有限元分析方法計算,然后利用光譜法測量激光器的工作熱阻。數(shù)值計算和實驗測量結(jié)果均顯示,碳化硅制成的過渡熱沉所封裝器件的工作熱阻更低,散熱效果更好。此外,實驗進一步測試了器件的光電特性,結(jié)果表明碳化硅陶瓷制成的過渡熱沉封裝器件的電光轉(zhuǎn)換效率更高、輸出功率更大。915 nm附近單管器件在注入電流15 A時的輸出功率為16.3 W,最高電光轉(zhuǎn)換效率達到了68.3%。
【作者單位】: 中國科學院半導體研究所光電子器件國家工程研究中心;
【關鍵詞】: 高功率半導體激光器 有限元分析 熱阻
【基金】:國家自然科學基金(61306057)資助項目
【分類號】:TN248.4
【正文快照】: 1引言過去的幾十年中,高功率半導體激光器廣泛用于泵浦固態(tài)激光和光纖激光,隨著輸出特性和可靠性的持續(xù)提高,其應用領域拓展到工業(yè)、軍事、醫(yī)學和直接材料加工等領域。在應用需求的驅(qū)動下,半導體激光器的輸出功率水平不斷達到新的高度,目前國際上90~100μm單管9××nm器件商用
【相似文獻】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 疾風;能提高管殼散熱性能的新引線框架[J];半導體技術;1983年02期
2 ;Laird新款機板遮蔽解決方案可增強電子產(chǎn)品散熱性能[J];可編程控制器與工廠自動化;2007年02期
3 張淑芳;方亮;付光宗;談笑鈴;董建新;陳勇;高嶺;;導熱涂層對LED散熱性能的影響[J];半導體光電;2007年06期
4 張建新;牛萍娟;李紅月;孫連根;;基于等效熱路法的LED陣列散熱性能研究[J];發(fā)光學報;2013年04期
5 褚旭昭;丁同言;楊潔翔;葉挺;魏凱;;LED散熱器散熱性能優(yōu)化分析[J];照明工程學報;2012年01期
6 Carl Blake;Carl Smith;;先進封裝技術提升系統(tǒng)散熱性能[J];電子產(chǎn)品世界;2006年04期
7 John Guy;;D類放大器的散熱考慮[J];今日電子;2007年01期
8 孫首群;盧華陽;韓琳;仲華;童剛;;新型驅(qū)動器散熱器散熱性能仿真與優(yōu)化[J];系統(tǒng)仿真學報;2008年11期
9 錢斐;傅仁利;張鵬飛;方軍;張宇;;陶瓷基板及釬焊技術對LED散熱性能的影響[J];電子元件與材料;2014年02期
10 祁姝琪;丁申冬;秦會斌;鄭鵬;于陽;俞棟;;基于COB技術的LED散熱性能分析[J];電子與封裝;2012年08期
中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條
1 張淑芳;方亮;付光宗;董建新;陳勇;;硅脂導熱涂層改善LED散熱性能的研究[A];2007高技術新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨《材料導報》編委會年會論文集[C];2007年
中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前1條
1 大連太平洋多層線路板有限公司總裁 曲連虎;滿足汽車高要求PCB技術不斷演進[N];中國電子報;2007年
中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條
1 蘇達;大功率LED封裝散熱性能的若干問題研究[D];浙江大學;2008年
2 陳建龍;大功率LED封裝散熱性能分析[D];華南理工大學;2012年
3 田立新;流體對流下大功率LED散熱性能研究[D];華南理工大學;2015年
4 唐開遠;大功率LED封裝的散熱分析[D];揚州大學;2013年
,本文編號:543182
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/543182.html