基于數(shù)字噪聲耦合技術(shù)的連續(xù)時(shí)間和離散時(shí)間混合∑ΔADC的研究
本文關(guān)鍵詞:基于數(shù)字噪聲耦合技術(shù)的連續(xù)時(shí)間和離散時(shí)間混合∑ΔADC的研究
更多相關(guān)文章: ∑△ADC 低功耗 連續(xù)時(shí)間和離散時(shí)間混合 數(shù)字噪聲耦合 動(dòng)態(tài)元件匹配
【摘要】:隨著通信和多媒體市場的快速增長,數(shù)字化成為一種趨勢,越來越多的模擬處理技術(shù)被數(shù)字技術(shù)取代。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(Analog to Digital Converter,ADC)作為模擬域和數(shù)字域的橋梁,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中!啤鰽DC采用以速度換精度策略,結(jié)合過采樣和噪聲整形兩大技術(shù),大幅提高了轉(zhuǎn)換精度。在精度要求較高的通信、儀器儀表測量、高品質(zhì)音頻等系統(tǒng)中,∑△ADC成了首選ADC結(jié)構(gòu)!啤鰽DC雖然在精度上有很大優(yōu)勢但是卻存在著功耗大的問題,尤其是在產(chǎn)品對(duì)低功耗的要求越來越嚴(yán)格的情況下,∑△ADC的功耗問題更加突出。同時(shí)滿足高精度和低功耗的設(shè)計(jì)要求是∑△ADC發(fā)展的一種必然趨勢。降低∑△ADC功耗的方案有很多,其中連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)和提高量化器的比特?cái)?shù)這兩種方案應(yīng)用最廣泛。但是這兩種方案都存在著一定的局限性。本文以降低∑△ADC的功耗為出發(fā)點(diǎn),對(duì)上述兩種方案中的局限性進(jìn)行改進(jìn),提出了基于數(shù)字噪聲耦合技術(shù)的連續(xù)時(shí)間和離散時(shí)間混合的∑△ADC架構(gòu)。采用連續(xù)時(shí)間和離散時(shí)間相結(jié)合的混合結(jié)構(gòu),既保留了連續(xù)時(shí)間結(jié)構(gòu)低功耗的優(yōu)勢,又克服了其系數(shù)不精確、設(shè)計(jì)復(fù)雜的難點(diǎn)。采用數(shù)字噪聲耦合技術(shù)能在提高量化器比特?cái)?shù)的情況下不增加動(dòng)態(tài)元件匹配(Dynamic Element Matching,DEM)的邏輯復(fù)雜度。與此同時(shí),提出了開關(guān)電容補(bǔ)償?shù)姆椒▉斫鉀Q混合架構(gòu)中因采樣導(dǎo)致積分器增益損失的問題。根據(jù)上述研究思路,從兩個(gè)方面對(duì)所提出的架構(gòu)進(jìn)行了分析與驗(yàn)證。一方面,通過分析與計(jì)算,確定了具體的架構(gòu)模型并進(jìn)行行為級(jí)仿真與驗(yàn)證。同時(shí),對(duì)電路實(shí)現(xiàn)中的非理想因素,包括運(yùn)放的有限增益帶寬積、運(yùn)放的轉(zhuǎn)換速率、積分器泄露、積分器增益誤差、數(shù)模轉(zhuǎn)換器的非線性以及數(shù)字噪聲耦合對(duì)電路帶來的非理想因素等,進(jìn)行了建模與分析,為電路實(shí)現(xiàn)提供相關(guān)依據(jù)。另一方面,在上述分析的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了系統(tǒng)電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。整個(gè)電路在SMIC180nm CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductors,CMOS)工藝下實(shí)現(xiàn),第一級(jí)連續(xù)時(shí)間積分器采用電路實(shí)現(xiàn)簡單和功耗低的電阻電容結(jié)構(gòu),第二級(jí)離散時(shí)間積分器采用精確度高和線性度好的開關(guān)電容結(jié)構(gòu),采用簡單易實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)加權(quán)平均(Data Weighted Averaging,DWA)結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)DEM電路,帶噪聲整形功能的量化器由中等精度和低功耗的逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(Successive Approximation Register ADC, SAR ADC)來實(shí)現(xiàn)。最終實(shí)現(xiàn)的電路達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)指標(biāo),且其性能與系統(tǒng)行為級(jí)仿真結(jié)果一致。
【關(guān)鍵詞】:∑△ADC 低功耗 連續(xù)時(shí)間和離散時(shí)間混合 數(shù)字噪聲耦合 動(dòng)態(tài)元件匹配
【學(xué)位授予單位】:中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TN792
【目錄】:
- 摘要5-6
- ABSTRACT6-15
- 第一章 緒論15-21
- 1.1 論文的研究背景和意義15-17
- 1.2 ∑△ADC的發(fā)展歷史研究現(xiàn)狀以及存在的問題17-19
- 1.2.1 ∑△ADC的發(fā)展歷史及研究現(xiàn)狀17-18
- 1.2.2 存在的問題18-19
- 1.3 論文的主要研究內(nèi)容和創(chuàng)新點(diǎn)19-20
- 1.3.1 主要研究內(nèi)容19
- 1.3.2 主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)19-20
- 1.4 論文的結(jié)構(gòu)安排20-21
- 第二章 ADC的工作原理21-31
- 2.1 ADC的基本概念21-25
- 2.1.1 采樣21-22
- 2.1.2 量化22-24
- 2.1.3 編碼24-25
- 2.2 奈奎斯特ADC25-27
- 2.2.1 SAR ADC25
- 2.2.2 Sub-ranging ADC和Two-step ADC25-26
- 2.2.3 Flash ADC26-27
- 2.3 ΣΔ ADC27-31
- 2.3.1 ∑△ADC的原理27-29
- 2.3.2 提高∑△ADC的性能29-31
- 第三章 ∑△ADC系統(tǒng)分析與仿真31-55
- 3.1 ∑△ADC系統(tǒng)的建模31-35
- 3.1.1 離散時(shí)間∑△ADC31-33
- 3.1.2 連續(xù)時(shí)間∑△ADC33-35
- 3.2 離散時(shí)間和連續(xù)時(shí)間的等效轉(zhuǎn)換35-37
- 3.3 CT-DT混合結(jié)構(gòu)∑△ADC系統(tǒng)分析與行為級(jí)仿真37-55
- 3.3.1 CT-DT混合結(jié)構(gòu)系統(tǒng)分析38-42
- 3.3.2 CT-DT混合結(jié)構(gòu)系統(tǒng)行為級(jí)仿真與驗(yàn)證42-44
- 3.3.3 CT-DT混合結(jié)構(gòu)非理想因素分析44-55
- 第四章 數(shù)字噪聲耦合技術(shù)55-65
- 4.1 降低DEM邏輯復(fù)雜度已有的技術(shù)55-57
- 4.1.1 數(shù)字∑△調(diào)制技術(shù)55-56
- 4.1.2 Leslie-Singh技術(shù)56-57
- 4.2 數(shù)字噪聲耦合技術(shù)57-59
- 4.2.1 傳統(tǒng)的噪聲耦合技術(shù)57
- 4.2.2 數(shù)字噪聲耦合技術(shù)57-58
- 4.2.3 性能的比較58-59
- 4.3 數(shù)字噪聲耦合技術(shù)非理想因素分析59-61
- 4.4 基于數(shù)字噪聲耦合技術(shù)CT-DT混合∑△ADC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真61-65
- 第五章 ∑△ADC的電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證65-89
- 5.1 積分器電路的設(shè)計(jì)65-75
- 5.1.1 第一級(jí)連續(xù)時(shí)間積分器65-67
- 5.1.2 第二級(jí)離散時(shí)間積分器67-69
- 5.1.3 運(yùn)放的設(shè)計(jì)69-71
- 5.1.4 開關(guān)電容補(bǔ)償電路71-75
- 5.2 多比特DAC電路的設(shè)計(jì)75-78
- 5.2.1 第一級(jí)反饋DAC75-76
- 5.2.2 第二級(jí)反饋DAC76-78
- 5.3 動(dòng)態(tài)元件匹配DEM電路設(shè)計(jì)78-81
- 5.4 帶有噪聲整形功能量化器的設(shè)計(jì)81-84
- 5.5 數(shù)字模塊的設(shè)計(jì)84-85
- 5.6 系統(tǒng)時(shí)鐘電路85-86
- 5.7 電路實(shí)現(xiàn)小結(jié)86-89
- 第六章 版圖研究與設(shè)計(jì)89-97
- 6.1 版圖設(shè)計(jì)基本規(guī)則89
- 6.2 噪聲89-90
- 6.3 匹配90-91
- 6.4 ∑△ADC版圖設(shè)計(jì)91-95
- 6.4.1 運(yùn)放的版圖91-92
- 6.4.2 帶整形功能量化器的版圖92-93
- 6.4.3 DWA版圖93
- 6.4.4 Σ△ADC整體版圖93-95
- 6.5 ∑△ADC電路后仿95-97
- 第七章 工作總結(jié)與展望97-99
- 7.1 工作總結(jié)97-98
- 7.2 展望98-99
- 參考文獻(xiàn)99-103
- 致謝103-105
- 在讀期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與取得的研究成果105
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