本文關鍵詞：化學鎳鈀金表面處理工藝研究進展，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：印制電路板表面處理工藝關乎元器件焊接的可靠性,對電子產(chǎn)品的質量有著重大的影響�？偨Y前人研究發(fā)現(xiàn)化學鎳鈀金為最具前景的表面處理工藝,并且從化學鎳鈀金的基本結構、焊接時的界面反應、影響化學鎳鈀金焊接性能的主要因素方面入手,介紹了化學鎳鈀金的研究現(xiàn)狀。
【作者單位】： 電子科技大學微電子與固體電子學院;博敏電子股份有限公司;重慶大學化學化工學院;
【關鍵詞】： 表面處理 化學鎳鈀金 界面反應 影響因素
【基金】：廣東省科技項目(2012A090300007) 廣東省協(xié)同創(chuàng)新與平臺環(huán)境建設專項資金項目(2014A090906026) 廣東省產(chǎn)學研合作項目(2015B090901032)
【分類號】：TN41
【正文快照】： 3重慶大學化學化工學院,重慶400044)胡志強:男,1992年生,碩士生,研究方向為印制電路板E-mail:1064835033@qq.com何為:通訊作者,男,1957年生,博士,教授,博士生導師,研究方向為印制電路工藝與技術E-mail:heweiz@uestc.edu.cn0引言印制電路板(Printed circuit board,PCB)是組裝電

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  本文關鍵詞：化學鎳鈀金表面處理工藝研究進展，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：509556