發(fā)布時(shí)間：2017-06-29 11:14

  本文關(guān)鍵詞：芯片界面強(qiáng)度對(duì)其拆解分層的影響研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：電子產(chǎn)品的大量報(bào)廢使得廢棄線路板大量增加,從而使其作為整體喪失原有功能,但其上的元器件特別是集成芯片重用價(jià)值高。在拆解重用過程中,加熱解焊是重要工藝,它將對(duì)已在一定濕度中吸潮飽和的芯片產(chǎn)生熱沖擊,進(jìn)而使芯片中產(chǎn)生熱應(yīng)力及濕應(yīng)力,塑封芯片可能產(chǎn)生分層。為研究芯片界面強(qiáng)度對(duì)分層的影響,首先在內(nèi)聚力理論指導(dǎo)下,對(duì)新舊芯片的銅襯底-模塑料間界面強(qiáng)度通過試驗(yàn)-仿真方法進(jìn)行測(cè)量,獲取斷裂能、最大張力位移及剪切強(qiáng)度等參數(shù);然后基于ANSYS軟件的內(nèi)聚力模型,建立基于濕-熱綜合膨脹系數(shù)的仿真模型;在此模型中,研究實(shí)際中熱、濕的極限工況分別對(duì)新、舊芯片的界面處切向變形的影響,進(jìn)而對(duì)拆解策略提供指導(dǎo)。
【作者單位】： 清華大學(xué)機(jī)械工程系;四川長(zhǎng)虹電器股份有限公司工程技術(shù)中心;清華大學(xué)深圳研究生院;
【關(guān)鍵詞】： 芯片分層 界面強(qiáng)度 內(nèi)聚力模型
【基金】：國(guó)家“863”計(jì)劃項(xiàng)目(2013AA040207)
【分類號(hào)】：TN40
【正文快照】： 0引言隨著電子產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,電器電子產(chǎn)品的產(chǎn)量也大幅度增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2014年的“四機(jī)一腦”理論報(bào)廢量達(dá)11 378萬臺(tái)[1]。線路板作為電器電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)構(gòu)件,在報(bào)廢后作為整體已經(jīng)喪失了原有功能,但其上的元器件仍然有較大的重用價(jià)值。2009年,郭秀盈采用試驗(yàn)方法,證實(shí)了集成電

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本文編號(hào)：497672