本文關(guān)鍵詞：SMT表面貼裝技術(shù)工藝應(yīng)用實踐與趨勢分析，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)SMT表面貼裝技術(shù)已成為微小型電子產(chǎn)品制造所使用的主流裝配工藝技術(shù),并越來越受到人們的關(guān)注。文章簡單闡述了SMT表面貼裝技術(shù)的基本概念及特點,分析了表面貼裝技術(shù)工藝的應(yīng)用實踐,并展望了SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。
【作者單位】： 安徽職業(yè)技術(shù)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： SMT 表面貼裝技術(shù) 回流焊接
【基金】：2014年度安徽職業(yè)技術(shù)學(xué)院教學(xué)改革資助項目《基于CDIO模式下電工電子實訓(xùn)課程教學(xué)改革與實踐》(項目編號:2014jyxm01)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 微電子技術(shù)及計算機技術(shù)的不斷發(fā)展,使得貼片元器件的使用范圍也越來越廣泛,這就對電子組裝工藝提出了更高的要求。SMT是一種新型的電子表面貼裝技術(shù),近些年來,諸多電子技術(shù)相對發(fā)達(dá)的國家都紛紛擴大SMT的應(yīng)用領(lǐng)域,現(xiàn)很多技術(shù)發(fā)達(dá)國家已利用SMT取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),有效

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