本文關鍵詞：單晶SiC基片的銅基研磨盤加工特性研究!，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：采用銅基螺旋槽研磨盤對6H SiC單晶基片的Si面和C面進行了單面研磨加工,研究研磨壓力、研磨盤轉速和金剛石磨粒尺寸對SiC基片材料去除率和表面粗糙度的影響。結果表明,單晶SiC的C面和Si面具有明顯的差異性,C面更易加工,其材料去除率比Si面大。研磨壓力是影響材料去除率和表面粗糙度的主要原因,研磨壓力越大,材料去除率越高,但同時表面粗糙度變大,較大的研磨壓力會導致劃痕的產(chǎn)生。在達到最佳表面粗糙度時,C面加工所需的轉速比Si面大。磨粒團聚會嚴重影響加工表面質量,采用粒度尺寸3μm的金剛石磨料比采用粒度尺寸1μm的金剛石效果好,經(jīng)粒度尺寸3μm的金剛石磨料研磨加工5 min后,Si面從原始粗糙度Ra130 nm下降到Ra5.20 nm,C面下降到Ra5.49 nm,表面質量較好。
【作者單位】： 廣東工業(yè)大學機電工程學院;
【關鍵詞】： H SiC基片 金剛石磨料 銅基研磨盤 表面質量
【基金】：國家自然科學基金(51375097和51305082) 廣東省自然科學基金重點項目(2015A030311044)
【分類號】：TN305.2
【正文快照】： 單晶Si C是繼Ge和Si之后發(fā)展起來的第三代半導體材料,具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、熱導率高和抗輻射能力強等優(yōu)點,常被用于高溫高頻、大功率、抗輻射及光電集成等器件的制造中,是一種理想的襯底材料,廣泛用在航空航天、雷達、通信系統(tǒng)等極端環(huán)境中[1]。單晶Si C應用于外

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 劉平,顧海澄,曹興國;銅基集成電路引線框架材料的發(fā)展概況[J];材料開發(fā)與應用;1998年03期

2 劉軍;師劍英;;大介電常數(shù)覆銅箔銅基復合微波介質基板的研制[J];印制電路信息;2006年04期

3 ;大規(guī)模集成電路用高強度銅基引線材料填補國內空白[J];有色設備;2014年03期

4 ;[J];;年期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前9條

1 李浩;;銅基鍍銀引線的技術要求、檢驗方法及其品質改善[A];天津市電視技術研究會2009年年會論文集（1）[C];2009年

2 ;依托資源,集聚創(chuàng)新,加快發(fā)展銅基新材料產(chǎn)業(yè)——安徽省銅陵銅基新材料區(qū)域特色高技術產(chǎn)業(yè)鏈建設和發(fā)展報告[A];中國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告（2010）[C];2011年

3 程軍;楊軍;劉維民;;一種新型Cu/AlMgB_(14)復合材料的干摩擦學性能[A];第十一屆全國摩擦學大會論文集[C];2013年

4 劉平;;超高強度銅基原位復合材料研究進展[A];第九次全國熱處理大會論文集（一）[C];2007年

5 丁莉;姚萍屏;樊坤陽;佘直昌;貢太敏;肖葉龍;趙林;;鋁代鉛新型銅基自潤滑材料及其摩擦磨損性能研究[A];2011年全國青年摩擦學與表面工程學術會議論文集[C];2011年

6 李克敏;上官寶;張永振;杜三明;;銅基-石墨-SiC復合材料的載流摩擦磨損性能研究[A];第十一屆全國摩擦學大會論文集[C];2013年

7 張文清;張玉波;張家偉;張培鴻;;銅基硫族化合物的電子結構特征與能量轉換應用[A];中國化學會第29屆學術年會摘要集——第36分會：納米體系理論與模擬[C];2014年

8 謝擴軍;曾葆青;楊中海;;銅基底CVD微晶金剛石場致發(fā)射特性及接觸性質研究[A];第四屆中國功能材料及其應用學術會議論文集[C];2001年

9 于劉濤;黃彥;王廣鳳;張小俊;;銅基氧化銅電極的可控合成及電化學應用[A];中國化學會第28屆學術年會第10分會場摘要集[C];2012年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 記者 葉倩;銅陵銅基新材料特色高技術產(chǎn)業(yè)鏈項目獲批[N];中國有色金屬報;2011年

2 梁斌;金川開發(fā)成功霧化銅基粉末[N];中國化工報;2009年

3 本報記者 劉敏慧;鑫科材料產(chǎn)學研攜手闖市場[N];中國證券報;2000年

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 郭忠全;高性能銅基電接觸復合材料的研制及強化機理研究[D];山東大學;2011年

2 王穎;銅基二元及三元金屬硫化物的可控合成及性質研究[D];吉林大學;2015年

3 鄧景泉;銅基/n-AlN功能復合材料的成分、組織及性能研究[D];合肥工業(yè)大學;2008年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 路艷艷;銅基營養(yǎng)保護劑的加工工藝及對棉花和花生生長的影響[D];山東農(nóng)業(yè)大學;2015年

2 劉軒;銅基載氧體氧解耦性能與燃燒特性分析[D];北京交通大學;2016年

3 張偉;銅基石墨復合材料的制備工藝及設備研究[D];東南大學;2016年

4 李品;銅基層狀化合物的制備工藝及去除不同形態(tài)碘的研究[D];成都理工大學;2016年

5 黃子恒;銅基梯度潤濕表面的制備及表征[D];華南理工大學;2013年

6 房順利;鉻對銅基粉末冶金材料摩擦磨損性能的影響[D];大連交通大學;2013年

7 李衛(wèi)榮;溫度對銅基減摩復合材料摩擦磨損性能影響的研究[D];合肥工業(yè)大學;2008年

8 劉義杰;新型銅基自潤滑材料的制備與研究[D];東北大學;2008年

9 喻世臣;銅基粉末冶金摩擦材料的制備及性能研究[D];吉林大學;2012年

10 杜春寬;銅基石墨自潤滑材料制備及其摩擦磨損性能研究[D];合肥工業(yè)大學;2007年

  本文關鍵詞：單晶SiC基片的銅基研磨盤加工特性研究!，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：488486