本文關(guān)鍵詞：微小通道表面射流沖擊冷卻系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：根據(jù)電子器件的高熱流密度散熱需求,設(shè)計(jì)了陣列式射流與微小通道熱沉相結(jié)合的閉環(huán)回路冷卻系統(tǒng),并進(jìn)行流動及換熱性能測試.通過實(shí)驗(yàn)探索了系統(tǒng)運(yùn)行工況參數(shù)如流量、背壓、工質(zhì)除氣和入口過冷度對冷卻性能的影響;比較了不同結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)(射流孔形狀、射流孔直徑d、射流高度H)下熱沉換熱及流動性能的差異.實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與現(xiàn)有文獻(xiàn)中經(jīng)驗(yàn)關(guān)系式的預(yù)測結(jié)果相符.
【作者單位】： 上海衛(wèi)星工程研究所;
【關(guān)鍵詞】： 冷卻回路 射流沖擊冷卻 微小通道 高熱流密度 換熱系數(shù)
【基金】：國家“863”高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃基金(No.2014AA8073034) 上海市科委啟明星課題基金(No.14QB1404200)資助
【分類號】：TN606
【正文快照】： 隨著電子集成技術(shù)的發(fā)展以及設(shè)備的日趨小型化,電子元器件正沿著性能高、體積小、壽命長的方向發(fā)展.高性能的電子器件通常意味著高功耗,但緊湊性導(dǎo)致熱流密度迅速增加,且未來電子設(shè)備的集成度越來越高,同時熱負(fù)荷也越來越大.只有將其產(chǎn)生的熱量迅速排散,才能維持正常的工作溫

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