納米光刻中調(diào)焦調(diào)平測量系統(tǒng)的工藝相關(guān)性
本文關(guān)鍵詞:納米光刻中調(diào)焦調(diào)平測量系統(tǒng)的工藝相關(guān)性,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:隨著半導(dǎo)體制造步入1xnm技術(shù)節(jié)點時代,光刻機(jī)中的對焦控制精度需要達(dá)到幾十納米。在納米精度范圍內(nèi),硅片上的集成電路(IC)工藝顯著影響調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的測量精度;趯嶋H的調(diào)焦調(diào)平光學(xué)系統(tǒng)模型和三角法、疊柵條紋法測量原理,建立工藝相關(guān)性誤差模型。研究表明,工藝相關(guān)性誤差主要來源于測量光在光刻膠涂層內(nèi)部的多次反射。選取3種光刻膠仿真分析發(fā)現(xiàn),不同光刻膠的工藝相關(guān)性誤差隨光刻膠厚度的變化趨勢相同,隨測量光入射角(45°~85°)的增大而減小。在實驗驗證平臺上分別測量7種工藝硅片,實驗測量值與理論模型計算值差異統(tǒng)計平均值小于6nm。結(jié)果表明,光刻機(jī)中調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的測量光有必要采用大入射角度,同時提高光刻膠的涂膠均勻性,以減少工藝相關(guān)性誤差。
【作者單位】: 中國科學(xué)院微電子研究所;中國科學(xué)院大學(xué);
【關(guān)鍵詞】: 測量 調(diào)焦調(diào)平 工藝相關(guān)性 納米光刻
【基金】:國家科技重大專項(2012ZX02701004)
【分類號】:TN305.7
【正文快照】: 隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,極大規(guī)模集成電路進(jìn)入1xnm技術(shù)節(jié)點時代,光刻機(jī)的對焦控制范圍下降至幾十納米[1-2]。在光刻機(jī)中,調(diào)焦調(diào)平測量系統(tǒng)用于測量硅片表面高度分布,其測量結(jié)果用于控制工件0812001-1臺,使硅片表面的曝光區(qū)域位于最佳焦平面[3]。因此,研制具有納米級測量精
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