基于電鍍均勻性改善的一些創(chuàng)新與改進
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【摘要】:針對電鍍過程中電鍍槽、陽極遮板、噴管、擋電邊條、陰極浮架等影響電鍍均勻性的硬件部分,對其合理布局和設(shè)計等提出了具體要求,為提升電鍍均勻性提出改善依據(jù)及思路。
【作者單位】: 博敏電子股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】: 電鍍均勻性 電鍍槽 陽極遮板 噴管 擋電邊條 陰極浮架
【分類號】:TN41
【正文快照】: 0前言自20世紀0年代后期起,電鍍行業(yè)在第三次產(chǎn)業(yè)革命的推動下得到了長足的進步,給包括印制電路板行業(yè)在內(nèi)的各行各業(yè)帶來了技術(shù)的突飛猛進和飛速發(fā)展。到目前為止,人們對電鍍技術(shù)的應用已日趨成熟,并促進電鍍工藝不斷向低能耗、低物耗、低污染、高質(zhì)量、高效率方向迅速發(fā)展。
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