本文關(guān)鍵詞：液冷系統(tǒng)中冷板的設(shè)計(jì)及網(wǎng)絡(luò)建模優(yōu)化研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：通過分析現(xiàn)有散熱系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn),設(shè)計(jì)了一種S型通道冷板和多支路并聯(lián)的液冷系統(tǒng),以使芯片數(shù)量多、位置分散、功率各不相同且對(duì)空間尺寸要求嚴(yán)格的電子設(shè)備滿足均衡有效散熱的需求。利用Fluent軟件對(duì)S型通道冷板進(jìn)行換熱和流動(dòng)特性數(shù)值分析,利用MacroFlow軟件對(duì)整個(gè)液冷系統(tǒng)進(jìn)行流體網(wǎng)絡(luò)模擬和加阻優(yōu)化分析。仿真結(jié)果表明,優(yōu)化后的液冷系統(tǒng)能夠使分散式散熱的電子元器件實(shí)現(xiàn)有效散熱。
【作者單位】： 鄭州鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院;中原工學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 液冷 分散式 并聯(lián) 流量分配
【基金】：國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(61575022) 河南省高等學(xué)校重點(diǎn)科研項(xiàng)目(15A140044)
【分類號(hào)】：TN602
【正文快照】： 隨著電子元器件向輕量化、微型化發(fā)展,其單位體積功率劇增[1],造成芯片溫度越來越高;而過高的溫度會(huì)大大降低設(shè)備或系統(tǒng)的性能,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和運(yùn)行的可靠性[2]。液冷散熱是高功率密度電子元器件最常用的散熱方式[3]。但分散式散熱的多支路并聯(lián)液冷系統(tǒng)精度要求高、

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：459669