本文關(guān)鍵詞：鍍銀的銅引線與PCB焊盤平行微隙焊時(shí)的界面行為，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：研究了平行微隙焊過(guò)程中鍍銀的銅引線分別與PCB板上的裸銅焊盤及鍍錫銅焊盤的接頭特性.結(jié)果表明,對(duì)于Ag/Cu接頭,接頭的界面處兩側(cè)的Cu向中間的Ag處擴(kuò)散較多.對(duì)于Ag/Sn/Cu接頭,由于界面處Sn的分布受兩側(cè)的Cu向中間的Ag處擴(kuò)散的影響,造成了Sn在界面處頂部和底部含量較高,中間含量低的分布.雖然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化導(dǎo)致了引線周圍裂紋的產(chǎn)生,對(duì)接頭的強(qiáng)度影響很大.Ag/Sn/Cu接頭的拉伸強(qiáng)度低于Ag/Cu接頭.因此利用平行微隙焊將鍍銀引線焊接到PCB板上時(shí),建議采用裸銅焊盤而盡量不要采用鍍錫焊盤.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;哈爾濱工業(yè)大學(xué)微系統(tǒng)與微結(jié)構(gòu)制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 平行微隙焊 界面行為 裸銅焊盤 鍍錫的銅焊盤
【基金】：國(guó)家自然基金資助項(xiàng)目(51505106)
【分類號(hào)】：TN41;TG40
【正文快照】： 2.哈爾濱工業(yè)大學(xué)微系統(tǒng)與微結(jié)構(gòu)制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,哈爾濱150080)0序言鍍銀的銅引線作為集成電路和薄膜傳感器的外引線,價(jià)格低廉并且具備良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性等諸多優(yōu)點(diǎn)[1].外引線焊接到印刷線路板(PCB-prin-ted circuit board)上時(shí)通常采用錫基釬料軟釬焊方法,存在焊后

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本文編號(hào)：457139