天堂国产午夜亚洲专区-少妇人妻综合久久蜜臀-国产成人户外露出视频在线-国产91传媒一区二区三区

當(dāng)前位置:主頁(yè) > 科技論文 > 電子信息論文 >

基于毛紐扣的板級(jí)垂直互連技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2017-06-07 23:07

  本文關(guān)鍵詞:基于毛紐扣的板級(jí)垂直互連技術(shù),由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:小型垂直互聯(lián)技術(shù)是系統(tǒng)板級(jí)三維集成中的核心技術(shù)之一。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一種免焊接的毛紐扣垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu),它通過(guò)彈性壓接方式實(shí)現(xiàn)了封裝電路與基板之間的高頻信號(hào)垂直傳輸。毛紐扣垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)的尺寸和電性能特性,采用三維電磁場(chǎng)仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化,并對(duì)相應(yīng)工藝進(jìn)行了研究。經(jīng)測(cè)試驗(yàn)證,該集成方式的電性能良好,并且具有體積尺寸小,易裝配維護(hù)等優(yōu)點(diǎn),在射頻微波電路系統(tǒng)3D集成封裝與小型化設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
【作者單位】: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第29研究所;
【關(guān)鍵詞】毛紐扣 垂直互聯(lián) D集成
【分類號(hào)】:TN405.97
【正文快照】: 隨著電子戰(zhàn)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)電子裝備的性能要求大幅提高。特別是在作戰(zhàn)飛機(jī)、無(wú)人機(jī)和靈巧彈等武器平臺(tái)中,體積和質(zhì)量要求越來(lái)越小,但對(duì)更高指標(biāo)和更多功能的設(shè)備需求卻成倍提高。這對(duì)電子裝備技術(shù)的小型化、輕量化、集成度和可靠性提出更高的要求[1-3]。在傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)裝備中

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前4條

1 劉志輝;吳明遠(yuǎn);;微系統(tǒng)功能模塊集成工藝發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn)[J];電子工藝技術(shù);2015年04期

2 司建文;徐利;王子良;;基于LTCC的毛紐扣垂直互連技術(shù)研究[J];電子與封裝;2015年06期

3 嚴(yán)偉;吳金財(cái);鄭偉;;三維微波多芯片組件垂直微波互聯(lián)技術(shù)[J];微波學(xué)報(bào);2012年05期

4 吳金財(cái);嚴(yán)偉;黃紅艷;;基于樹(shù)脂封裝的三維微波組件熱布局研究[J];中國(guó)電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào);2011年01期

【共引文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 劉江洪;劉長(zhǎng)江;羅明;王輝;;基于毛紐扣的板級(jí)垂直互連技術(shù)[J];電子工藝技術(shù);2016年03期

2 陳澄;王洪林;孫乎浩;王成;;微波組件殼體激光封焊工藝研究[J];電子工藝技術(shù);2016年01期

3 徐洋;劉志輝;岳帥旗;;基于LTCC的原位加熱焊接工藝研究[J];電子工藝技術(shù);2015年06期

4 張龍;馬向峰;;彈載微波/毫米波組件的幾個(gè)工程化問(wèn)題及解決措施[J];飛航導(dǎo)彈;2015年09期

5 董毅敏;厲志強(qiáng);朱菲菲;;基于垂直互連技術(shù)的上下變頻多芯片模塊[J];半導(dǎo)體技術(shù);2015年08期

6 司建文;徐利;王子良;;基于LTCC的毛紐扣垂直互連技術(shù)研究[J];電子與封裝;2015年06期

7 金寶龍;陳建平;;后摩爾時(shí)代雷達(dá)對(duì)抗裝備集成化發(fā)展[J];艦船電子對(duì)抗;2015年01期

8 郝金中;張瑜;周揚(yáng);;一種寬帶多通道瓦片式T/R組件的研制[J];電訊技術(shù);2015年01期

9 嚴(yán)英占;唐小平;盧會(huì)湘;;LTCC多層基板雙面腔體制造技術(shù)[J];電子工藝技術(shù);2014年03期

10 徐利;王子良;胡進(jìn);陳昱暉;郭玉紅;;基于毛紐扣的LTCC微波模塊垂直互連技術(shù)[J];固體電子學(xué)研究與進(jìn)展;2013年06期

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

1 吳金財(cái);嚴(yán)偉;黃紅艷;;基于樹(shù)脂封裝的三維微波組件熱布局研究[J];中國(guó)電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào);2011年01期

2 梁穎;黃春躍;閻德勁;李天明;;基于熱疊加模型的疊層3D多芯片組件芯片熱布局優(yōu)化研究[J];電子學(xué)報(bào);2009年11期

3 嚴(yán)偉,符鵬,洪偉;LTCC微波多芯片組件中鍵合互連的微波特性[J];微波學(xué)報(bào);2003年03期


  本文關(guān)鍵詞:基于毛紐扣的板級(jí)垂直互連技術(shù),,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。



本文編號(hào):430582

資料下載
論文發(fā)表

本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/430582.html


Copyright(c)文論論文網(wǎng)All Rights Reserved | 網(wǎng)站地圖 |

版權(quán)申明:資料由用戶1582e***提供,本站僅收錄摘要或目錄,作者需要?jiǎng)h除請(qǐng)E-mail郵箱bigeng88@qq.com