本文關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝中焊點(diǎn)失效分析技術(shù)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：針對系統(tǒng)級封裝(Si P)結(jié)構(gòu)中的互連可靠性檢測,提出了疊層封裝中焊點(diǎn)失效分析的原則和程序。對采用3D X-ray和金相技術(shù)的焊點(diǎn)缺陷分析方法進(jìn)行了對比,驗證了3D X-ray分析復(fù)雜Si P封裝焊點(diǎn)和互連缺陷的可行性。討論了失效的模式和失效機(jī)理,并從設(shè)計和工藝角度提出降低各種失效機(jī)理的改進(jìn)措施。
【作者單位】： 駐三樂電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司軍事代表室;
【關(guān)鍵詞】： 系統(tǒng)級封裝 失效分析 焊點(diǎn) 缺陷 X光 金相分析
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1引言系統(tǒng)級封裝(Si P)是將多個具有不同功能的有源芯片、無源器件、MEMS器件、光學(xué)器件等組裝成一個多功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝體,并形成系統(tǒng)或子系統(tǒng)[1,2]的封裝方式,如圖1所示。Si P產(chǎn)品具有設(shè)計靈活、上市周期短、工藝兼容性好、研發(fā)成本低等優(yōu)點(diǎn),引起了業(yè)界制造商以及學(xué)術(shù)界的高度

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