大功率LED封裝界面層裂對界面?zhèn)鳠嵝阅艿挠绊懛治?/H1>
發(fā)布時間:2017-06-02 20:12
本文關(guān)鍵詞:大功率LED封裝界面層裂對界面?zhèn)鳠嵝阅艿挠绊懛治?/strong>,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:對大功率LED封裝器件進(jìn)行了封裝界面層裂的熱仿真分析,在芯片粘結(jié)(DA)層上構(gòu)建了不同的界面層裂模型,探究了不同層裂形狀、位置及分布時界面層裂對芯片熱傳遞的影響規(guī)律。結(jié)果表明:隨著界面層裂面積的增加,LED芯片結(jié)溫以14℃/mm~2以上的速率增大,層裂面積達(dá)到36%時,芯片最高溫度為68.68℃,相比無層裂時升高了9.8%;并且界面層裂處于DA層的下界面比上界面對芯片溫度分布影響更大;此外,針對同一界面的層裂缺陷,相對于邊緣位置和中心位置,封裝邊角位置的層裂對整體LED封裝熱傳輸能力的阻礙作用更明顯。
【作者單位】: 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 大功率LED 芯片粘結(jié)層 界面層裂 有限元分析 熱仿真 傳熱性能
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助(No.51366003) 廣西研究生教育創(chuàng)新計劃資助(No.YCBZ2015037) 廣西中青年教師基礎(chǔ)能力提升項目資助(No.KY2016YB148)
【分類號】:TN312.8
【正文快照】: 發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)是一種固態(tài)半導(dǎo)體發(fā)光二極管,自1993年日本的中村修二運用氮化鎵(Ga N)和銦氮化稼(In Ga N)開發(fā)出了具有商業(yè)應(yīng)用價值的藍(lán)光LED以來,LED逐步應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如信號通信、室內(nèi)照明、景觀照明、屏幕顯示和顯示背光等。LED具有節(jié)能,環(huán)保,高 【相似文獻(xiàn)】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條
1 鐘禮君;楊道國;蔡苗;;疊層QFN器件界面層裂失效研究[J];電子元件與材料;2009年10期
2 佘覺覺,曹大年,王維明,昝育德,鄧惠芳,王建華,郁元桓;藍(lán)寶石-硅和尖晶石-硅界面層寬度的俄歇分析[J];半導(dǎo)體學(xué)報;1984年06期
3 ;[J];;年期
中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前8條
1 胡更開;;微極界面層對復(fù)合材料面內(nèi)模量的影響[A];中國力學(xué)學(xué)會學(xué)術(shù)大會'2005論文摘要集(下)[C];2005年
2 廉國選;李明軒;;粘滯固體滑移界面層的超聲測量[A];中國聲學(xué)學(xué)會2003年青年學(xué)術(shù)會議[CYCA'03]論文集[C];2003年
3 焦健;邱海鵬;王宇;李秀倩;鄒豪;;不同界面層體系對SiC_f/SiC復(fù)合材料性能影響的研究[A];第17屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議(陶瓷基、C/C 及金屬基復(fù)合材料分論壇)論文集[C];2012年
4 岳彥美;徐凱宇;;界面層對多鐵性圓柱涂層纖維復(fù)合材料磁電效應(yīng)的影響[A];中國力學(xué)大會——2013論文摘要集[C];2013年
5 鄒振祝;王旭躍;馮文杰;李春雨;;界面層理論的最新進(jìn)展[A];第七屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會議論文集(第Ⅰ卷)[C];1998年
6 郝剛領(lǐng);韓福生;吳杰;王清周;;利用界面層提高多孔鋁阻尼能力的一種新方法[A];第八屆全國內(nèi)耗與力學(xué)譜會議論文集[C];2006年
7 郜海蓮;于文靜;霍川;祝賀;李鑫晶;劉金峰;;復(fù)合材料有限元模型中界面對單元承載力的影響[A];北京力學(xué)會第17屆學(xué)術(shù)年會論文集[C];2011年
8 白亦真;金曾孫;王春蕾;姜志剛;呂憲義;鄒廣田;;金剛石厚膜界面層結(jié)構(gòu)研究[A];第三屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集[C];1998年
中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條
1 蔡平;采用陰極界面修飾提高聚合物太陽電池性能的研究[D];華南理工大學(xué);2015年
2 林逢源;聚合物太陽能電池陰極界面層及透明電極的研究[D];中國科學(xué)院研究生院(長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所);2015年
3 閆興武;基于新型有機(jī)界面層的OPV電池結(jié)構(gòu)設(shè)計及性能提高的研究[D];中國科學(xué)院研究生院(長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所);2015年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條
1 王火明;剛?cè)嵝月访娼缑鎸訌姸忍匦匝芯縖D];重慶交通大學(xué);2008年
2 趙琰;低溫固體間接觸界面層熱阻的理論與實驗研究[D];華中科技大學(xué);2007年
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本文編號:416414
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【摘要】:對大功率LED封裝器件進(jìn)行了封裝界面層裂的熱仿真分析,在芯片粘結(jié)(DA)層上構(gòu)建了不同的界面層裂模型,探究了不同層裂形狀、位置及分布時界面層裂對芯片熱傳遞的影響規(guī)律。結(jié)果表明:隨著界面層裂面積的增加,LED芯片結(jié)溫以14℃/mm~2以上的速率增大,層裂面積達(dá)到36%時,芯片最高溫度為68.68℃,相比無層裂時升高了9.8%;并且界面層裂處于DA層的下界面比上界面對芯片溫度分布影響更大;此外,針對同一界面的層裂缺陷,相對于邊緣位置和中心位置,封裝邊角位置的層裂對整體LED封裝熱傳輸能力的阻礙作用更明顯。
【作者單位】: 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 大功率LED 芯片粘結(jié)層 界面層裂 有限元分析 熱仿真 傳熱性能
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助(No.51366003) 廣西研究生教育創(chuàng)新計劃資助(No.YCBZ2015037) 廣西中青年教師基礎(chǔ)能力提升項目資助(No.KY2016YB148)
【分類號】:TN312.8
【正文快照】: 發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)是一種固態(tài)半導(dǎo)體發(fā)光二極管,自1993年日本的中村修二運用氮化鎵(Ga N)和銦氮化稼(In Ga N)開發(fā)出了具有商業(yè)應(yīng)用價值的藍(lán)光LED以來,LED逐步應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如信號通信、室內(nèi)照明、景觀照明、屏幕顯示和顯示背光等。LED具有節(jié)能,環(huán)保,高
【相似文獻(xiàn)】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條
1 鐘禮君;楊道國;蔡苗;;疊層QFN器件界面層裂失效研究[J];電子元件與材料;2009年10期
2 佘覺覺,曹大年,王維明,昝育德,鄧惠芳,王建華,郁元桓;藍(lán)寶石-硅和尖晶石-硅界面層寬度的俄歇分析[J];半導(dǎo)體學(xué)報;1984年06期
3 ;[J];;年期
中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前8條
1 胡更開;;微極界面層對復(fù)合材料面內(nèi)模量的影響[A];中國力學(xué)學(xué)會學(xué)術(shù)大會'2005論文摘要集(下)[C];2005年
2 廉國選;李明軒;;粘滯固體滑移界面層的超聲測量[A];中國聲學(xué)學(xué)會2003年青年學(xué)術(shù)會議[CYCA'03]論文集[C];2003年
3 焦健;邱海鵬;王宇;李秀倩;鄒豪;;不同界面層體系對SiC_f/SiC復(fù)合材料性能影響的研究[A];第17屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議(陶瓷基、C/C 及金屬基復(fù)合材料分論壇)論文集[C];2012年
4 岳彥美;徐凱宇;;界面層對多鐵性圓柱涂層纖維復(fù)合材料磁電效應(yīng)的影響[A];中國力學(xué)大會——2013論文摘要集[C];2013年
5 鄒振祝;王旭躍;馮文杰;李春雨;;界面層理論的最新進(jìn)展[A];第七屆全國結(jié)構(gòu)工程學(xué)術(shù)會議論文集(第Ⅰ卷)[C];1998年
6 郝剛領(lǐng);韓福生;吳杰;王清周;;利用界面層提高多孔鋁阻尼能力的一種新方法[A];第八屆全國內(nèi)耗與力學(xué)譜會議論文集[C];2006年
7 郜海蓮;于文靜;霍川;祝賀;李鑫晶;劉金峰;;復(fù)合材料有限元模型中界面對單元承載力的影響[A];北京力學(xué)會第17屆學(xué)術(shù)年會論文集[C];2011年
8 白亦真;金曾孫;王春蕾;姜志剛;呂憲義;鄒廣田;;金剛石厚膜界面層結(jié)構(gòu)研究[A];第三屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集[C];1998年
中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條
1 蔡平;采用陰極界面修飾提高聚合物太陽電池性能的研究[D];華南理工大學(xué);2015年
2 林逢源;聚合物太陽能電池陰極界面層及透明電極的研究[D];中國科學(xué)院研究生院(長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所);2015年
3 閆興武;基于新型有機(jī)界面層的OPV電池結(jié)構(gòu)設(shè)計及性能提高的研究[D];中國科學(xué)院研究生院(長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所);2015年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條
1 王火明;剛?cè)嵝月访娼缑鎸訌姸忍匦匝芯縖D];重慶交通大學(xué);2008年
2 趙琰;低溫固體間接觸界面層熱阻的理論與實驗研究[D];華中科技大學(xué);2007年
本文關(guān)鍵詞:大功率LED封裝界面層裂對界面?zhèn)鳠嵝阅艿挠绊懛治?/strong>,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
本文編號:416414
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