激光近場探測是激光測量重要的應(yīng)用方向之一,尤其是基于距離信息的近場探測系統(tǒng)有著巨大的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的激光近場探測系統(tǒng)只依靠距離信息給出信號,而不判別反射距離信號的物體是否為目標,可能導(dǎo)致誤報�；诠庾V特性進行目標識別會大大減少激光近場測量系統(tǒng)的誤報率,極大提高判別準確度。設(shè)計實現(xiàn)了一種單芯片的光譜分析器件,利用半導(dǎo)體技術(shù)將光譜元件和光電元件進行單芯片的集成,從而減小了傳統(tǒng)光譜分析系統(tǒng)的體積和質(zhì)量。實驗結(jié)果表明,該微系統(tǒng)級的光譜分析芯片具有識別既定偽裝物體的能力,使得該技術(shù)具有在激光近場探測中應(yīng)用的前景。

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圖8偽裝物識別結(jié)果Fig.8Camouflagerecognitionresults

排的第三片，第二排的第四、第七片由于是塑料葉片，沒有葉綠素的高反射平臺，在該傳感器芯片中心波長附近透射范圍具有較低的反射率，光譜圖像明顯暗于其他的活體樹葉。圖8偽裝物識別結(jié)果Fig.8Camouflagerecognitionresults圖8是沒有經(jīng)過任何圖像處理算法的原始數(shù)據(jù)....

圖3光譜傳感器芯片設(shè)計制造流程Fig.3Spectrumsensorchipdesignandmanufacturingprocess

工藝是在硅片上進行，而實際加工過程中是在傳感器晶圓上進行，這部分可以在明確總體的要求后，通過反復(fù)的進行工藝優(yōu)化，達到準確的光譜定位。3.2成像系統(tǒng)集成與測試結(jié)果由于所制造的芯片具有成像效果，因此，將其與成像鏡頭及圖像采集電路集成為一臺小型的單譜段光譜相機進行測試，相對于單色相機，....

圖1典型光譜數(shù)據(jù)分類識別流程圖Fig.1Typicalprocessofspectraldataclassificationandrecognition

1.2信息處理方法對于光譜數(shù)據(jù)典型的處理方法如圖1所示，在傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理流程中，需要先通過暗噪聲和入射光的光譜校正來得到目標的反射光譜，由于獲得的光譜數(shù)據(jù)一般維數(shù)較多，隨后進行包含特征提取與識別、分類器設(shè)計、分類決策的標準模式識別流程，然而由于激光近場探測在工作階段要處于高速判別....

圖4光譜分析濾波器仿真設(shè)計結(jié)果Fig.4Resultsofspectralanalysisfiltersimulationdesign

?通過反復(fù)的進行工藝優(yōu)化，達到準確的光譜定位。3.2成像系統(tǒng)集成與測試結(jié)果由于所制造的芯片具有成像效果，因此，將其與成像鏡頭及圖像采集電路集成為一臺小型的單譜段光譜相機進行測試，相對于單色相機，其具有較窄的光譜濾波能力，因此可以區(qū)分部分特定的偽裝目標。選取與圖5拍攝相同的光照環(huán)境....

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