針對(duì)傳統(tǒng)熱等效電路模型對(duì)IGBT模塊結(jié)溫計(jì)算誤差較大的問(wèn)題,提出一種基于傳熱研究的IGBT模塊等效熱阻抗模型。通過(guò)對(duì)IGBT模塊內(nèi)部傳熱研究,以熱流密度變化規(guī)律確定熱擴(kuò)散角,由此計(jì)算出熱網(wǎng)絡(luò)參數(shù)并建立改進(jìn)的單芯片Cauer網(wǎng)絡(luò)等效電路模型。然后在此基礎(chǔ)上,考慮多芯片之間的熱耦合效應(yīng),計(jì)算出自熱熱阻和耦合熱阻并建立IGBT模塊熱阻抗矩陣,利用線性疊加原理可對(duì)各芯片的結(jié)溫進(jìn)行預(yù)測(cè)計(jì)算。最后,將等效熱阻抗模型計(jì)算出的結(jié)溫與有限元仿真值進(jìn)行比較,驗(yàn)證了該模型的有效性與準(zhǔn)確性。

【文章頁(yè)數(shù)】：8 頁(yè)

【文章目錄】：
1 引言
2 IGBT模塊單芯片Cauer網(wǎng)絡(luò)模型
    2.1 IGBT模塊等效電路模型
    2.2 IGBT模塊傳熱研究及熱阻熱容的計(jì)算
        2.2.1 IGBT模塊傳熱研究
        2.2.2 熱擴(kuò)散角的確定
        2.2.3 熱阻和熱容的計(jì)算
    2.3 不同熱擴(kuò)散角計(jì)算結(jié)果的比較
3 IGBT模塊多芯片熱阻抗矩陣模型
    3.1 IGBT模塊多芯片熱耦合效應(yīng)研究
    3.2 熱阻抗矩陣的計(jì)算
    3.3 對(duì)比與驗(yàn)證
4 結(jié)論



本文編號(hào)：3981213