綁定前轉接板的測試對2.5D集成電路的成品率有重要影響。為提高綁定前轉接板的測試故障覆蓋率,并減少測試成本,提出了僅使用一塊輔助轉接板針對待測試轉接板中的互連線進行開路和短路故障測試的新方案。該方案首先使用鄰接矩陣求極大獨立集的方法將待測試轉接板上的互連線進行分組,使得每組內(nèi)的互連線不會發(fā)生短路故障。分組完成后,在輔助轉接板上布置導線,實現(xiàn)互連線的組內(nèi)連接。接著使用所提出的分組間熔絲連接策略在輔助轉接板上布置熔絲,將互連線進行組間連接,最大化可以對開路故障進行并行測試的測試路徑數(shù)量,并且減少所需的熔絲數(shù)量。測試時,首先進行開路故障的測試。待開路故障測試完成,將輔助轉接板上的熔絲熔斷,再進行短路故障測試。實驗結果表明,所提方案有效地提高了開路故障和短路故障的覆蓋率,并且減少了硬件開銷。

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 背景
3 測試策略
    3.1 待測試轉接板的線網(wǎng)分組策略
    3.2 分組間熔絲連接策略
4 實驗結果與分析
5 總結



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