基于多模型的IGBT模塊結(jié)溫估計(jì)方法研究
【文章頁數(shù)】:82 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖1.1常見電氣化設(shè)備熱安全事故Fig1.1Commonthermalsafetyaccidentsofelectrifiedequipment
系統(tǒng)的可靠性也面臨越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),電氣化設(shè)備的熱安全備受關(guān)注,如圖1.1為常見電氣化設(shè)備熱安全事故。本文是從工程應(yīng)用的角度出發(fā),以純電動汽車的功率安全相關(guān)為應(yīng)用背景,針對電動汽車用電機(jī)驅(qū)動器中IGBT模塊的結(jié)溫估計(jì)展開相關(guān)研究。圖1.1常見電氣化設(shè)備熱安全事故Fig....
圖1.2電力電子系統(tǒng)各部件失效比例Fig1.2Failureproportionofcomponentsinpowerelectronicssystem
、機(jī)械應(yīng)力與熱應(yīng)力的能力。除此之外,為了模塊的應(yīng)用選型上采用大裕量冗余的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)造成了功率器件視在容量和經(jīng)濟(jì)成本的浪費(fèi)。上能夠提高模塊的可靠性,但是很難從根源上解可靠性難題。國外的一份電力電子系統(tǒng)可靠性相系統(tǒng)中失效率最高的部件是功率半導(dǎo)體器件,統(tǒng)各部件失效比例如圖1.2所示。....
圖1.3造成電力電子系統(tǒng)失效各因素的比例Fig1.3Proportionoffactorscausingpowerelectronicsystemfailure
圖1.3造成電力電子系統(tǒng)失效各因素的比例3Proportionoffactorscausingpowerelectronicsystem溫估計(jì)研究現(xiàn)狀塊的功率器件芯片是被焊接在模塊封裝的內(nèi)部其結(jié)溫,獲取IGBT模塊的結(jié)溫成為了學(xué)術(shù)界與難點(diǎn)熱點(diǎn)問題,國內(nèi)外許多....
圖1.4IGBT模塊中的NTCFig1.4TheNTCinIGBTmodules
圖1.4IGBT模塊中的NTCFig1.4TheNTCinIGBTmodules測溫是利用了物理學(xué)中的熱電效應(yīng)。本文中的實(shí)溫度測取,如圖1.5所示,將熱電偶貼附于IG下基板溫度。文獻(xiàn)[17]中便是利用了熱電偶的測同材料層中埋入熱電偶來測取溫度分析各層溫....
本文編號:3961202
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