研究經(jīng)偶聯(lián)劑KH550,KH560及KH570表面處理后的二氧化硅對雙馬來酰亞胺樹脂體系流變特性的影響,通過DMA,TMA及TGA等測試手段表征所制備覆銅板的剛性、熱膨脹系數(shù)及熱穩(wěn)定性。結果表明:采用KH560表面處理的二氧化硅/雙馬來酰亞胺樹脂體系,較表面處理劑為KH550、KH570及未表面處理的二氧化硅/雙馬來酰亞胺樹脂體系具有更好的流變特性和更低的熔融黏度;在樹脂體系中引入二氧化硅,可以有效地提高覆銅板基材的綜合性能,與未添加二氧化硅相比,具有更高的存儲模量和更低的熱膨脹系數(shù);當二氧化硅質量分數(shù)為50%時,50℃時基材存儲模量提高了83%,玻璃化轉變溫度以下的熱膨脹系數(shù)α₁降低了153%。

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【文章目錄】：
1 實驗材料及方法
    1.1 原材料
    1.2 樣品制備
    1.3 測試與表征
2 結果與討論
    2.1 MBMI/Si O2/S/N體系反應性
        2.1.1 MBMI/Si O2/S/N體系膠水的凝膠化時間
        2.1.2 MBMI/Si O2/S/N體系半固化片粉末DSC反應性
    2.2 MBMI/Si O2/S/N體系半固化片粉末流變性能
    2.3 MBMI/Si O2/KH560/N體系覆銅板性能
        2.3.1 MBMI/Si O2/KH560/N體系基材的動態(tài)力學性能
        2.3.2 MBMI/Si O2/KH560/N體系基材的熱膨脹系數(shù)
        2.3.3 MBMI/Si O2/KH560/N體系基材的熱穩(wěn)定性
3 結論



本文編號：3917360