研究分析無串?dāng)_傳輸理想模型的條件,根據(jù)高速高密度電路板中微米級、亞毫米級互連線電磁串?dāng)_特性研究需要,首次提出微米級平行互連線的測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。經(jīng)射頻電路理論分析推導(dǎo)了測試結(jié)構(gòu)對系統(tǒng)串?dāng)_沒有影響。構(gòu)建了有、無測試結(jié)構(gòu)的微米級平行互連線物理模型,仿真分析后,加工制作有測試結(jié)構(gòu)的微米級平行互連線電路板。研究結(jié)果表明,當(dāng)數(shù)字基帶信號傳輸頻率在0～3 GHz范圍時(shí),無測試結(jié)構(gòu)仿真電路模型、有測試結(jié)構(gòu)仿真電路模型、有測試結(jié)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)電路板,三者串?dāng)_特性吻合;微米級平行互連線的測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,具有工程參考價(jià)值。

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圖4.2測試結(jié)構(gòu)的電場梯度分布圖

北京交通大學(xué)博士學(xué)位論文印刷電路板上微米級平行結(jié)構(gòu)互連線電磁串?dāng)_測試714.2測試實(shí)驗(yàn)方案分析4.2.1加工與測試方案分析本小節(jié)分析的仿真模型是如圖3.10所示有測試結(jié)構(gòu)仿真模型，分別在HFSS軟件和ADS軟件進(jìn)行物理結(jié)構(gòu)模型設(shè)計(jì)，將仿真結(jié)果進(jìn)行一致性分析，如圖4.2所示。圖4.....

圖4.4有無測試結(jié)構(gòu)仿真電路模型、有測試結(jié)構(gòu)加工實(shí)驗(yàn)電路板的三者串?dāng)_特性數(shù)據(jù)圖

北京交通大學(xué)博士學(xué)位論文印刷電路板上微米級平行結(jié)構(gòu)互連線電磁串?dāng)_測試73式（4.9）中，k為有、無測試結(jié)構(gòu)的串?dāng)_影響，可以等效為有、無測試結(jié)構(gòu)的串?dāng)_S參數(shù)比值得到。從圖4.4中可以看出，微米級平行互連線近端串?dāng)_頻率特性中，當(dāng)傳輸基帶數(shù)字信號0-3GHz頻率范圍內(nèi)，無測試結(jié)構(gòu)微米級....

圖1兩根平行互連線的串?dāng)_結(jié)構(gòu)耦合等效電路圖

串?dāng)_互連結(jié)構(gòu)原理模型如圖1所示,其中干擾線為互連線1、受擾線為互連線2。圖1標(biāo)出互連線間的容性耦合和感性耦合,4端口有遠(yuǎn)端串?dāng)_,3端口有近端串?dāng)_,1端口加載電路驅(qū)動(dòng)信號,則根據(jù)信號與系統(tǒng)傳輸理論的MIMO系統(tǒng),兩根互連線四個(gè)端口之間信號耦合可以從信道角度分析量化信號傳輸,1端....

圖2有測試結(jié)構(gòu)的平臺互連線傳輸系統(tǒng)示意圖

微米級平行結(jié)構(gòu)互連線串?dāng)_測試系統(tǒng)原理示意圖如圖2所示。設(shè)M代表有測試結(jié)構(gòu)的整個(gè)系統(tǒng)測試得到的ABCD參數(shù)矩陣,代入式(1)中H,H代表中間無測試結(jié)構(gòu)的一段平行互連線系統(tǒng)測試得到ABCD參數(shù)矩陣,Tleft代表左邊測試結(jié)構(gòu)等效ABCD參數(shù)矩陣,Tright代表右邊測試結(jié)構(gòu)等效AB....

本文編號：3900517