針對離散塵土顆粒與溫度、濕度、電場強(qiáng)度交互作用的復(fù)雜條件下,難以有效建立電路板電化學(xué)遷移的失效物理模型的問題,通過溫濕偏置加速實(shí)驗(yàn),模擬不同積塵密度下電路板的電化學(xué)遷移失效,分析顆粒分布密度對電路板絕緣失效時(shí)間的作用特性.采用正交實(shí)驗(yàn)獲取不同塵土顆粒密度、溫度、濕度、電場條件下電路板絕緣失效的壽命數(shù)據(jù).基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的方法,探討電路板在塵土顆粒污染下的電化學(xué)遷移失效壽命建模.對比了多項(xiàng)式回歸、機(jī)器學(xué)習(xí)中的梯度提升回歸樹和隨機(jī)森林3種方法在塵土分布密度的高低區(qū)間內(nèi)的壽命預(yù)測效果.討論了塵土顆粒污染下利用機(jī)器學(xué)習(xí)建立電路板電化學(xué)遷移失效壽命模型的有效性.

【文章頁數(shù)】：9 頁

【部分圖文】：

圖1梳狀電路板樣品

測試樣品采用FR-4梳狀印制電路板，設(shè)計(jì)參照標(biāo)準(zhǔn)IPC-B-25A，如圖1所示．鍍銀層厚度為0.15μm，平行線路之間的距離為0.32mm，每塊電路板上有3個(gè)相同的梳狀線路．1.3電化學(xué)遷移的實(shí)驗(yàn)條件和方法

圖23種實(shí)驗(yàn)條件下梳狀電路板樣品的表面絕緣電阻

圖2給出了3種實(shí)驗(yàn)條件下的梳狀電路板樣品24h的表面絕緣電阻曲線．對于65℃、90%RH、550μg/cm2和20V偏置電壓條件下的電路板樣品，最初表面絕緣電阻在109Ω左右，85min時(shí)，表面絕緣電阻突然下降到106Ω，并在106～107Ω波動(dòng)，232min后，電路板的....

圖3溫濕偏置實(shí)驗(yàn)后電路板樣品晶枝形貌

用光學(xué)顯微鏡觀察實(shí)驗(yàn)后的電路板樣品如圖3所示，可見，在印制電路板上形成了明顯的樹枝狀組織———晶枝．陽極的金屬被氧化成陽離子，在電場力的作用下在電路板表面水膜中遷移至陰極，被還原成為金屬原子，逐漸從陰極向陽極生長成樹枝狀金屬沉積物———晶枝，這是產(chǎn)生電路板線間表面絕緣電阻下降的根....

圖4電路板電化學(xué)遷移失效時(shí)間與顆粒分布密度的關(guān)系

以85℃、93%RH、12V偏置電壓、顆粒分布密度為0～650μg/cm2條件下的電路板電化學(xué)遷移失效時(shí)間曲線為例，討論塵土顆粒分布密度對電路板電化學(xué)遷移失效時(shí)間的影響．電路板電化學(xué)遷移失效時(shí)間與塵土顆粒分布密度的關(guān)系如圖4所示，每個(gè)點(diǎn)為3次實(shí)驗(yàn)壽命數(shù)據(jù)威布爾擬合的特征壽命值．....

本文編號：3895916