建立了微尺度芯片尺寸封裝焊點(diǎn)有限元分析模型并對(duì)其進(jìn)行扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變仿真分析與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證.分析了焊點(diǎn)材料、焊點(diǎn)直徑、焊盤(pán)直徑和焊點(diǎn)高度對(duì)焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變的影響;以焊點(diǎn)材料、焊點(diǎn)直徑、焊盤(pán)直徑和焊點(diǎn)高度為設(shè)計(jì)變量,采用響應(yīng)面法設(shè)計(jì)了29組不同水平組合的焊點(diǎn)模型并獲取了相應(yīng)焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力,建立了焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力與焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)的回歸方程,結(jié)合遺傳算法對(duì)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化.結(jié)果表明:焊點(diǎn)材料為SAC305時(shí)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變最大,焊點(diǎn)最大扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變隨焊點(diǎn)直徑和焊盤(pán)直徑增加而減小、隨焊點(diǎn)高度增大而增大;最優(yōu)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)水平組合為:焊點(diǎn)材料SAC305、焊點(diǎn)直徑0.22mm、焊盤(pán)直徑0.14mm和焊點(diǎn)高度0.14mm;仿真驗(yàn)證表明最優(yōu)焊點(diǎn)最大扭轉(zhuǎn)應(yīng)力下降了3.7MPa.

【文章頁(yè)數(shù)】：8 頁(yè)

【文章目錄】：
1 引言
2 微尺度CSP焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析
    2.1 微尺度CSP焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析模型
    2.2 微尺度CSP焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析
3 微尺度CSP焊點(diǎn)模型扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
4 微尺度CSP焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變單因素影響分析
    4.1 焊點(diǎn)材料對(duì)焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
    4.2 焊點(diǎn)直徑對(duì)焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
    4.3 焊盤(pán)直徑對(duì)焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
    4.4 焊點(diǎn)高度對(duì)焊點(diǎn)扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
5 基于響應(yīng)面-遺傳算法的微尺度CSP焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化
    5.1 基于響應(yīng)面法的仿真實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
    5.2 響應(yīng)曲面分析
    5.3 微尺度CSP焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化與驗(yàn)證
6 結(jié)論



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