建立了微尺度芯片尺寸封裝焊點有限元分析模型并對其進(jìn)行扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變仿真分析與實驗驗證.分析了焊點材料、焊點直徑、焊盤直徑和焊點高度對焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變的影響;以焊點材料、焊點直徑、焊盤直徑和焊點高度為設(shè)計變量,采用響應(yīng)面法設(shè)計了29組不同水平組合的焊點模型并獲取了相應(yīng)焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力,建立了焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力與焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)的回歸方程,結(jié)合遺傳算法對焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化.結(jié)果表明:焊點材料為SAC305時扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變最大,焊點最大扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變隨焊點直徑和焊盤直徑增加而減小、隨焊點高度增大而增大;最優(yōu)焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)水平組合為:焊點材料SAC305、焊點直徑0.22mm、焊盤直徑0.14mm和焊點高度0.14mm;仿真驗證表明最優(yōu)焊點最大扭轉(zhuǎn)應(yīng)力下降了3.7MPa.

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 微尺度CSP焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析
    2.1 微尺度CSP焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析模型
    2.2 微尺度CSP焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析
3 微尺度CSP焊點模型扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變測量實驗驗證
4 微尺度CSP焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變單因素影響分析
    4.1 焊點材料對焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
    4.2 焊點直徑對焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
    4.3 焊盤直徑對焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
    4.4 焊點高度對焊點扭轉(zhuǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
5 基于響應(yīng)面-遺傳算法的微尺度CSP焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化
    5.1 基于響應(yīng)面法的仿真實驗設(shè)計
    5.2 響應(yīng)曲面分析
    5.3 微尺度CSP焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化與驗證
6 結(jié)論



本文編號：3888107