機(jī)箱、機(jī)柜和方艙是常用的電子裝備,具有一定的電磁屏蔽性能,電磁屏蔽性能的好壞對裝備內(nèi)部的設(shè)備或元件具有極其重要的影響。在對電子裝備進(jìn)行研制時,通常是以仿真和以往的測試數(shù)據(jù)為依據(jù)進(jìn)行設(shè)計的,由于缺乏必要的評估手段用于指導(dǎo)電子裝備的設(shè)計,對其實際屏蔽性能往往不能進(jìn)行有效的評估,導(dǎo)致生產(chǎn)出來的產(chǎn)品存在很多問題而不能使其達(dá)所需要的電磁屏蔽性能,從而必須返修來解決,這樣就會造成大量資源的浪費(fèi)。因此,為了提高電子裝備研制效率,將通過實際測試和仿真而獲得的影響裝備屏蔽性能的因素進(jìn)行有效的管理,研究裝備的屏蔽防護(hù)指標(biāo)體系,同時將研究結(jié)果應(yīng)用于對裝備的評估成為急需解決的問題。本文根據(jù)電子裝備屏蔽防護(hù)評估的研究需求,通過理論分析、實際測試和仿真的方法,建立了電子裝備屏蔽防護(hù)指標(biāo)體系,研究了各個指標(biāo)的數(shù)據(jù)處理方法,并選取了合適的評估方法對以方艙為代表的電子裝備進(jìn)行了評估驗證。首先,通過孔縫泄漏原理和電磁拓?fù)淅碚搶C(jī)箱、機(jī)柜和方艙三類裝備的電磁特性進(jìn)行了研究,獲得了這三類裝備的電磁泄漏要素及電磁耦合途徑,為指標(biāo)體系的建立做好了準(zhǔn)備。然后,以方艙作為代表,通過分析方艙的電磁防護(hù)特性,提出了具有副子指標(biāo)的指標(biāo)體系...

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【學(xué)位級別】：碩士

圖2.2縫隙仿真模型

圖2.3不同長度縫隙屏蔽效能對比

圖3.3試件組裝示意圖（部分）

圖3.8導(dǎo)電襯墊

本文編號：3883084