現(xiàn)代集成電路的發(fā)展日新月異,對工藝和電路的生產(chǎn)要求日趨嚴格。隨著IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,電路特征尺寸不斷縮小,多層布線在IC制造中的地位不言而喻。由此引發(fā)的芯片內(nèi)部的連線長度和連線密度迅速上升,連線的橫截面積不斷縮小,金屬連線層的數(shù)目急劇增加等問題成為了微電子行業(yè)亟待解決的難題。集成電路版圖設計的發(fā)展方向是多層布線技術,它的研究與生產(chǎn)水平將直接影響到我國集成電路技術在未來微電子時代的地位和作用。本文針對大功率驅(qū)動器多層布線設計及工藝實現(xiàn)的問題,做了如下工作:第一,針對大功率小型化要求,基于現(xiàn)有多層布線工藝和產(chǎn)線實際工藝水平,重新設計了電路版圖,將原產(chǎn)品尺寸減小到35×26mm²;第二,根據(jù)新版圖設計與尺寸,重新選擇了部分材料與器件,整合優(yōu)化工藝,制備出大功率多層布線樣品;第三,測試了所制備的樣品性能,整體滿足設計要求。

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 MCM-D多層布線簡介
    1.2 MCM-D多層布線研究意義
    1.3 MCM-D多層布線國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
    1.4 MCM-D多層布線研究目標
    1.5 MCM-D多層布線研究內(nèi)容
    1.6 本章小結
第2章 電路版圖的設計與改進
    2.1 改進生產(chǎn)工藝
        2.1.1 改進基片材料
        2.1.2 改進介質(zhì)材料
        2.1.3 改進通孔制作方法
    2.2 改進器件選擇
        2.2.1 電路效率的分析
        2.2.2 提高效率的工藝要求
        2.2.3 降低熱阻提高可靠性
    2.3 改進電路設計
        2.3.1 過熱保護電路設計原理
        2.3.2 過流保護電路設計原理
    2.4 改進版圖設計
    2.5 本章小結
第3章 多層布線樣品制備
    3.1 選取合適材料
        3.1.1 材料的選取
        3.1.2 器件的選取
        3.1.3 元器件焊(粘)接區(qū)尺寸的選取
    3.2 具體工藝流程
        3.2.1 濺射導帶
            3.2.1.1 濺射導帶工藝概述
            3.2.1.2 復合導帶成膜工藝技術的選用
            3.2.1.3 基片加熱溫度的研究
            3.2.1.4 掃描速度的研究
            3.2.1.5 Ti/W-Cu-Ti/W-Au復合導帶性能
        3.2.2 光刻調(diào)值
            3.2.2.1 對多層布線中埋置電阻(Cr-Si)變化率的研究
            3.2.2.2 對多層布線中埋置電阻(Cr-Si)±1%精度的研究
            3.2.2.3 聚酰亞胺介質(zhì)層的應用
            3.2.2.4 介質(zhì)通孔制作技術
        3.2.3 燒結
            3.2.3.1 燒結材料的選取
            3.2.3.2 管殼的選取
            3.2.3.3 燒結完的產(chǎn)品所經(jīng)受的工藝篩選試驗
            3.2.3.4 燒結前的準備工作
            3.2.3.5 進行燒結工藝
    3.3 本章小結
第4章 最終電測試
    4.1 電測試原理和條件
    4.2 電測試方法
    4.3 電測試結果
    4.4 本章小結
結論
致謝
參考文獻



本文編號：3853378