發(fā)布時間：2023-08-26 02:20

　　宇航型號單機生產(chǎn)過程中,部分陶瓷柱柵陣列(CCGA)芯片因軟件固化、調(diào)試等原因需使用返修臺進行落焊,落焊溫度曲線直接影響CCGA器件及周圍器件的裝配可靠性。本文使用紅外熱風(fēng)混合型返修臺對CCGA器件落焊控溫工藝進行研究。研究發(fā)現(xiàn),返修臺控溫點距離器件邊緣1～2 mm時溫度反饋控制效果最佳;本文提出了增加導(dǎo)熱擋板控制高溫區(qū)范圍(>183℃)的新方案,可將本文使用的印制板高溫區(qū)控制在落焊位置周圍8 mm范圍內(nèi);CCGA焊接樣件分析顯示焊錫柱側(cè)微觀組織呈塊狀,金屬間化合物(IMC)層組織均勻,未出現(xiàn)Cu3Sn脆化物,可靠性試驗后染色浸潤測試發(fā)現(xiàn)焊點完好,未出現(xiàn)裂紋。結(jié)果證明本文提出的溫度控制工藝合理有效,可應(yīng)用于宇航產(chǎn)品落焊過程。

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 CCGA封裝芯片返修臺溫度測試及高溫區(qū)控制措施
    1.1 CCGA返修臺落焊溫度曲線測試
    1.2 降低返修核心區(qū)以外溫度措施
        1.2.1 增加導(dǎo)流鋁箔板對各點溫度的影響
        1.2.2 某產(chǎn)品測試板實際測試
2 落焊、可靠性試驗
3 焊點可靠性測試結(jié)果分析
    3.1 焊點顯微組織及形成過程分析
    3.2 染色試驗結(jié)果分析
4 結(jié)論



本文編號：3843764