焊點的退化失效是引發(fā)電子設備故障的重要因素。本文針對目前耦合應力下焊點退化試驗研究相對薄弱的問題,搭建了耦合環(huán)境應力試驗系統(tǒng),設計了退化試驗耦合應力載荷譜,制備了BGA與QFP兩種典型焊點的電路板試件,采集了大量焊點退化試驗數(shù)據(jù)。通過數(shù)據(jù)分析、微觀電鏡以及有限元仿真,對耦合應力下焊點壽命、失效模式和退化機理展開研究。

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本文編號：3811779