隨著信息技術(shù)的高速前進(jìn),特別是高速傳輸接口技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)并行接口技術(shù)由于已經(jīng)遇到了速度上的瓶頸,因此很難進(jìn)一步發(fā)展,取而代之的是高速串口技術(shù),以前用于光纖通道的高速SerDes逐漸成為接口中的主流技術(shù)。高速接口SerDes是Serializer(串行器)和Dserializer(解串器)的簡(jiǎn)稱(chēng)。這種接口技術(shù)屬于主流的TDM(時(shí)分多路復(fù)用)、P2P(point-to-point,點(diǎn)對(duì)點(diǎn))高速串行接口技術(shù)。本文的SerDes主要由接收端和發(fā)送端組成。在發(fā)送模塊內(nèi),低速并行數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)編碼電路進(jìn)行編碼后,將已進(jìn)行過(guò)DC補(bǔ)償?shù)牡退俨⑿袛?shù)據(jù)經(jīng)串行器串化,由LVDS(低壓差分信號(hào))發(fā)送電路通過(guò)傳輸媒介(如光纖等)傳輸出去。在接收模塊,將高速LVDS信號(hào)轉(zhuǎn)為正確的串行電平信號(hào),經(jīng)并串轉(zhuǎn)換得到低速并行信號(hào),并由解碼電路進(jìn)行解碼,將低速并行數(shù)據(jù)還原。本文中編解碼電路的設(shè)計(jì)是基于IBM在1983發(fā)明的8b/10b編碼協(xié)議專(zhuān)利進(jìn)行的。8b/10b編碼技術(shù)具有編碼后的數(shù)據(jù)保持DC平衡(數(shù)據(jù)流中不會(huì)有連續(xù)5個(gè)以上的“1”或者“0”)的特點(diǎn),并通過(guò)編碼規(guī)則在數(shù)據(jù)流中檢錯(cuò),可以通過(guò)特殊編碼K碼來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流控制,可以滿...

【文章頁(yè)數(shù)】：79 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 本課題的研究背景及研究意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀
    1.3 本論文的主要工作
第二章 SerDes芯片概述
    2.1 SerDes接.概述
        2.1.1 鎖相環(huán)
        2.1.2 LVDS技術(shù)
        2.1.3 時(shí)鐘與數(shù)據(jù)恢復(fù)電路
        2.1.4 8b/10b編解碼電路
    2.2 高速接.中常見(jiàn)的編碼技術(shù)
        2.2.1 4b/5b編碼技術(shù)
        2.2.2 64b/66b編碼技術(shù)
    2.3 高速接.的測(cè)試方法
        2.3.1 高速接.中關(guān)鍵測(cè)試信號(hào)
        2.3.2 影響高速信號(hào)質(zhì)量的因素
        2.3.3 抖動(dòng)的測(cè)試
    2.4 本章小結(jié)
第三章 編碼電路設(shè)計(jì)
    3.1 數(shù)字IC的設(shè)計(jì)流程
    3.2 8b/10b編碼的原理
    3.3 組合邏輯實(shí)現(xiàn) 8b/10b編碼
    3.4 基于查找表實(shí)現(xiàn) 8b/10b編碼器
    3.5 8b/10b編碼器的擴(kuò)展
    3.6 偽隨機(jī)碼發(fā)送電路的設(shè)計(jì)
        3.6.1 BIST電路的介紹
        3.6.2 PRBS偽隨機(jī)產(chǎn)生原理
        3.6.3 PRBS偽隨機(jī)產(chǎn)生電路設(shè)計(jì)
        3.6.4 PRBS偽隨機(jī)產(chǎn)生電路與編碼電路組合
    3.7 本章小結(jié)
第四章 解碼電路設(shè)計(jì)
    4.1 解碼模塊介紹
    4.2 Comma檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
        4.2.1 Comma檢測(cè)的原理
        4.2.2 Comma檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
        4.2.3 移位寄存器模塊設(shè)計(jì)
        4.2.4 PRBS檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
    4.3 解碼電路設(shè)計(jì)
        4.3.1 解碼電路的原理
        4.3.2 組合電路實(shí)現(xiàn) 8b/10b解碼
        4.3.3 查找表實(shí)現(xiàn)解碼電路
        4.3.4 解碼電路的擴(kuò)展
    4.4 本章小結(jié)
第五章 仿真與測(cè)試
    5.1 8b/10b編解碼的仿真分析
        5.1.1 RTL級(jí)驗(yàn)證與代碼覆蓋率分析
        5.1.2 8b/10b編解碼模塊前仿真
        5.1.3 編解碼電路后仿真
    5.2 SerDes芯片測(cè)試
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
致謝
參考文獻(xiàn)
讀研期間取得研究成果



本文編號(hào)：3794574