采用電磁仿真技術(shù),提前評估PCB的電磁兼容設(shè)計是否合理,當(dāng)對PCB進(jìn)行電磁兼容測試時,減少其電磁干擾不滿足GMW 3097標(biāo)準(zhǔn)的情況出現(xiàn)。首先對PCB進(jìn)行3D電磁場仿真,再與高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)模塊內(nèi)芯片的通用模擬電路仿真模型的電路仿真動態(tài)鏈接,進(jìn)行場路協(xié)同仿真。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明,該仿真方法的精度在6 dBμV之內(nèi),滿足PCB加工工藝的誤差和實(shí)驗(yàn)測試的不確定度,符合仿真精度要求。通過該仿真方法評估PCB的電磁干擾強(qiáng)度以及優(yōu)化PCB的設(shè)計,將高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)模塊上的33Ω電阻替換為磁珠后,該P(yáng)CB在1.6 GHz處的電磁干擾強(qiáng)度降低了13.4 dB。根據(jù)CISPR 25標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的1-m法進(jìn)行測試,PCB的電磁干擾變?yōu)?3.4 dBμV,低于GMW 3097標(biāo)準(zhǔn)要求,從而驗(yàn)證了該措施的有效性。

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