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柔性印刷磁性薄膜制備及電磁屏蔽性能研究

發(fā)布時(shí)間:2023-03-05 00:56
  隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,越來越多的電子設(shè)備出現(xiàn)在人們的日常生活中,給人們的生活帶來了很大便利,然而這些廣泛使用的電子設(shè)備都會(huì)產(chǎn)生電磁輻射,對(duì)人的身體健康產(chǎn)生不利影響,而電磁屏蔽材料的使用能夠很好的解決電磁輻射問題。近年來,柔性電子器件飛速發(fā)展,可穿戴設(shè)備、可折疊設(shè)備不斷出現(xiàn)在人們生活中,這些柔性器件對(duì)電磁屏蔽材料提出了新的要求,傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料因缺乏柔性很難再適用。目前關(guān)于柔性電磁屏蔽材料的研究主要集中在復(fù)合型導(dǎo)電聚合物上,然而厚度較厚、柔性不佳、制備成本較高等諸多缺點(diǎn)始終制約著其實(shí)際應(yīng)用。本文設(shè)計(jì)了一種高效能柔性電磁屏蔽材料的制備方法,制備出了柔性電磁屏蔽薄膜,并進(jìn)行了系統(tǒng)的表征,本文還用絲網(wǎng)印刷法制備了網(wǎng)格型電磁屏蔽薄膜,將其與涂布法制備的電磁屏蔽薄膜做了對(duì)比研究,結(jié)果如下:研究了非磁性柔性電磁屏蔽薄膜的涂布法制備與電磁屏蔽性能,先利用化學(xué)還原法制備出銀顆粒并將其分散在乙二醇中配成導(dǎo)電墨水,通過在柔性基底上燒結(jié),制備出了高效能的柔性電磁屏蔽薄膜。在該薄膜中,銀呈連續(xù)層狀與基底緊密結(jié)合,這種結(jié)構(gòu)同時(shí)賦予材料良好的柔性和高效的電磁屏蔽能力,經(jīng)過200,000次彎折半徑為2 mm的彎折后薄...

【文章頁(yè)數(shù)】:62 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題背景
        1.1.1 電磁輻射的危害
        1.1.2 電磁屏蔽材料
        1.1.3 柔性電子
    1.2 課題的研究目的及意義
    1.3 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)材料與方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及材料
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)試劑
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器和設(shè)備
    2.2 樣品的表征方法
        2.2.1 X射線衍射儀(XRD)
        2.2.2 掃描電子顯微鏡(SEM)
        2.2.3 能譜儀(EDS)
        2.2.4 透射電子顯微鏡(TEM)
        2.2.5 導(dǎo)電性測(cè)試
        2.2.6 厚度測(cè)試
        2.2.7 電磁屏蔽效能測(cè)試
        2.2.8 磁性測(cè)試
第3章 柔性屏蔽薄膜的制備與屏蔽性能研究
    3.1 柔性屏蔽薄膜的涂布法制備與結(jié)構(gòu)形貌表征
        3.1.1 導(dǎo)電墨水的制備
        3.1.2 導(dǎo)電墨水在柔性基底上的燒結(jié)
        3.1.3 屏蔽薄膜的形貌與物相表征
    3.2 涂布法制備的薄膜的電磁屏蔽性能與柔性性能的研究
        3.2.1 屏蔽薄膜的電磁屏蔽性能分析
        3.2.2 屏蔽薄膜的柔性性能分析
    3.3 柔性屏蔽薄膜的絲網(wǎng)印刷法制備
        3.3.1 導(dǎo)電漿料的制備
        3.3.2 印刷基底的制備與導(dǎo)電漿料的印刷
    3.4 絲網(wǎng)印刷法制備的屏蔽薄膜的屏蔽性能研究
        3.4.1 不同種類導(dǎo)電銀漿對(duì)材料屏蔽性能影響
        3.4.2 印刷圖案的不同對(duì)薄膜屏蔽性能的影響
    3.5 涂布法與絲網(wǎng)印刷法制備的薄膜的屏蔽性能對(duì)比分析
    3.6 本章小結(jié)
第4章 柔性磁性薄膜的制備及其電磁屏蔽性能研究
    4.1 柔性磁性薄膜的制備
        4.1.1 磁性導(dǎo)電墨水的制備
        4.1.2 磁性導(dǎo)電墨水在柔性基底上的燒結(jié)
    4.2 柔性磁性薄膜的形貌、結(jié)構(gòu)與物相表征
        4.2.1 XRD物相分析表征
        4.2.2 SEM表面形貌表征
        4.2.3 EDS化學(xué)成分表征
        4.2.4 SEM截面形貌表征
        4.2.5 TEM結(jié)構(gòu)表征
        4.2.6 磁性薄膜金屬層厚度的測(cè)試結(jié)果
    4.3 柔性磁性薄膜的屏蔽性能與屏蔽機(jī)理研究
        4.3.1 磁性薄膜的屏蔽性能分析
        4.3.2 磁性薄膜的磁性性能分析
    4.4 柔性磁性薄膜的柔性性能研究
    4.5 磁性薄膜與非磁性薄膜的屏蔽性能的對(duì)比研究
    4.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào):3755366

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