發(fā)布時間：2023-03-02 18:58

　　目的在半導(dǎo)體封裝線上鍵合設(shè)備數(shù)量較大,傳統(tǒng)的設(shè)備固定編組方法無法實現(xiàn)設(shè)備編組提供產(chǎn)能與加工任務(wù)需求產(chǎn)能動態(tài)匹配的現(xiàn)狀下,提出一種基于加工任務(wù)相匹配的半導(dǎo)體鍵合設(shè)備動態(tài)編組方法,解決設(shè)備編組結(jié)果提供產(chǎn)能不足或提供產(chǎn)能冗余而造成資源浪費的問題.方法利用圖論中的連接矩陣表示設(shè)備編組關(guān)系的拓撲結(jié)構(gòu),給出設(shè)備編組封閉位置約束及設(shè)備類型與產(chǎn)品類型匹配約束,設(shè)計設(shè)備編組偏差、吻合率、設(shè)備編組懲罰和等評價指標(biāo),建立設(shè)備編組模型.結(jié)果筆者對多組不同規(guī)模的數(shù)據(jù)進行仿真實驗,通過數(shù)據(jù)對比,證明了所提出的鍵合設(shè)備動態(tài)編組方法在解決半導(dǎo)體封裝線上鍵合設(shè)備編組問題的有效性.結(jié)論鍵合設(shè)備動態(tài)編組方法適用于半導(dǎo)體封裝線上的鍵合工藝段,能夠在一定程度上減少產(chǎn)能冗余,減少資源浪費.

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 半導(dǎo)體鍵合設(shè)備動態(tài)設(shè)備編組方法
    1.1 模型設(shè)計
    1.2 編組約束
    1.3 編組流程
        (1)封閉位置關(guān)系約束
        (2)設(shè)備類型與加工產(chǎn)品類型匹配約束
    1.4 編組方法分析
2 仿真實驗與分析
    2.1 評價指標(biāo)的設(shè)計
    2.2 仿真結(jié)果分析
3 結(jié) 語



本文編號：3752450