為解決LTCC基板與Ag共燒兼容性的問題,系統(tǒng)研究了SiO₂添加對(duì)K-B-Si （KBS）玻璃+Al₂O₃體系LTCC基板材料燒結(jié)致密性及與Ag共燒兼容性的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,SiO₂的添加可有效降低燒結(jié)基板氣孔率,抑制基板成分與Ag之間的相互擴(kuò)散,降低共燒Ag層方阻,改善與Ag共燒基板的平整性。在此基礎(chǔ)上試制了基于LTCC技術(shù)的片式低通濾波器,結(jié)果表明,濾波器性能與仿真結(jié)果相吻合,材料的工藝適應(yīng)性良好,有望應(yīng)用于射頻器件領(lǐng)域。 

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【文章目錄】：
1 樣品制備及性能測(cè)試方法
    1.1 樣品制備
    1.2 性能測(cè)試方法
2 結(jié)果與討論
    2.1 燒結(jié)特性及介電性能分析
    2.2 與Ag共燒特性
    2.3 LTCC濾波器性能
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
碩士論文
[1]低介低損耗LTCC材料研制及基于該材料的陣列天線設(shè)計(jì)[D]. 陳華文.電子科技大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3725269