隨著半導(dǎo)體行業(yè)競爭的越發(fā)激烈,在不增加產(chǎn)能的情況下,同時(shí)獲得短的生產(chǎn)周期、高的生產(chǎn)速率和低的在制品水平是企業(yè)的追求目標(biāo)。半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線上存在諸多變動(dòng)性因素,量化這些變動(dòng)性因素并建立其與生產(chǎn)性能間的定量關(guān)系是進(jìn)行生產(chǎn)性能優(yōu)化控制的必要前提。本論文受國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)性能預(yù)測與優(yōu)化方法研究”（批準(zhǔn)號(hào):71671026）資助,基于工廠物理學(xué)的已有理論,從生產(chǎn)線變動(dòng)性的度量著手,完善和改進(jìn)了加工變動(dòng)性和流動(dòng)變動(dòng)性的度量模型,然后基于變動(dòng)性度量建立針對(duì)多產(chǎn)品混流情況下的生產(chǎn)性能預(yù)測和評(píng)估模型,最終實(shí)現(xiàn)對(duì)特定產(chǎn)品的生產(chǎn)性能評(píng)估。首先,應(yīng)用工廠物理學(xué)的占先和非占先變動(dòng)性度量方法對(duì)link上特定產(chǎn)品的變動(dòng)性進(jìn)行度量,通過投料比例加權(quán)的方式融合了link上多種產(chǎn)品的變動(dòng)性,實(shí)現(xiàn)了對(duì)link上多產(chǎn)品混流加工變動(dòng)性的度量。基于支持向量機(jī)回歸模型,通過Arena仿真構(gòu)建回歸模型數(shù)據(jù)集,刻畫了并聯(lián)的多條link的變動(dòng)性向工站整體變動(dòng)性匯聚的規(guī)律,實(shí)現(xiàn)了對(duì)并聯(lián)link結(jié)構(gòu)加工變動(dòng)性的度量。然后,針對(duì)已有的流動(dòng)變動(dòng)性度量模型沒有考慮半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線上因質(zhì)量問題而導(dǎo)致的... 

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 變動(dòng)性理論相關(guān)研究
        1.2.2 制造系統(tǒng)性能分析和評(píng)估研究
    1.3 本文研究目標(biāo)與研究內(nèi)容
    1.4 本論文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線及基礎(chǔ)理論介紹
    2.1 半導(dǎo)體制造簡介及特點(diǎn)
    2.2 變動(dòng)性分類及度量理論
        2.2.1 變動(dòng)性與隨機(jī)性的關(guān)系
        2.2.2 變動(dòng)性度量指標(biāo)的定義
        2.2.3 加工變動(dòng)性的基本度量
        2.2.4 流動(dòng)變動(dòng)性的基本度量
    2.3 變動(dòng)性與生產(chǎn)性能指標(biāo)的基本關(guān)系
        2.3.1 生產(chǎn)線的三大性能指標(biāo)及相互關(guān)系
        2.3.2 變動(dòng)性與單工站生產(chǎn)性能指標(biāo)的關(guān)系
    2.4 本章小結(jié)
第三章 生產(chǎn)線變動(dòng)性度量的改進(jìn)
    3.1 芯片封裝測試生產(chǎn)線變動(dòng)性度量難點(diǎn)分析
    3.2 加工變動(dòng)性度量模型的改進(jìn)
        3.2.1 多產(chǎn)品混流加工變動(dòng)性度量
        3.2.2 基于SVR的并聯(lián)link加工變動(dòng)性度量
    3.3 流動(dòng)變動(dòng)性度量模型的改進(jìn)
    3.4 變動(dòng)性度量驗(yàn)證
    3.5 本章小結(jié)
第四章 基于變動(dòng)性度量的生產(chǎn)性能預(yù)測與評(píng)估
    4.1 基于變動(dòng)性度量的生產(chǎn)性能預(yù)測模型
        4.1.1 生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)抽象
        4.1.2 預(yù)測模型建立
        4.1.3 模型數(shù)據(jù)獲取
    4.2 基于三大標(biāo)桿法的生產(chǎn)性能評(píng)估
        4.2.1 性能定性評(píng)估
        4.2.2 性能定量評(píng)估
    4.3 性能預(yù)測評(píng)估算例及驗(yàn)證
        4.3.1 性能預(yù)測模型驗(yàn)證
        4.3.2 性能評(píng)估實(shí)例
    4.4 本章小結(jié)
第五章 變動(dòng)性度量及性能評(píng)估系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    5.1 系統(tǒng)總體功能設(shè)計(jì)
    5.2 系統(tǒng)的開發(fā)及實(shí)現(xiàn)
        5.2.1 系統(tǒng)開發(fā)流程說明
        5.2.2 系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)
        5.2.3 系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)
        5.2.4 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]基于排隊(duì)網(wǎng)絡(luò)的晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)性能模型[J]. 朱登潔,吳立輝.  計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng). 2014(09)
[2]基于排隊(duì)論的生產(chǎn)線量化分析及優(yōu)化[J]. 張于賢,李娜,肖吉軍.  制造業(yè)自動(dòng)化. 2014(07)
[3]基于Petri網(wǎng)仿真的制造系統(tǒng)性能分析研究[J]. 秦江濤.  工業(yè)工程與管理. 2014(01)
[4]基于隨機(jī)Petri網(wǎng)的連續(xù)型制造系統(tǒng)建模與性能分析[J]. 潘隆濤,涂海寧.  組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù). 2013(09)
[5]光伏電源輸出功率的非參數(shù)核密度估計(jì)模型[J]. 顏偉,任洲洋,趙霞,余娟,李一銘,戶秀瓊.  電力系統(tǒng)自動(dòng)化. 2013(10)
[6]晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)性能分析建模方法[J]. 吳立輝,張潔.  計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng). 2013(08)
[7]基于利特爾法則的生產(chǎn)線性能定量評(píng)估及仿真驗(yàn)證[J]. 李波,熊歆.  中國機(jī)械工程. 2011(03)
[8]大學(xué)—工業(yè)合作教學(xué)模式——《工廠物理學(xué)》課程的教學(xué)研究及實(shí)踐[J]. 董明,陳艷,陳向軍,侯文皓,沈謹(jǐn).  理工高教研究. 2005(06)

博士論文
[1]支持向量機(jī)回歸算法與應(yīng)用研究[D]. 李海生.華南理工大學(xué) 2005

碩士論文
[1]芯片封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測與優(yōu)化研究[D]. 胡強(qiáng).電子科技大學(xué) 2014
[2]基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線性能預(yù)測與優(yōu)化策略研究[D]. 彭歆然.電子科技大學(xué) 2013
[3]基于KPI的離散制造車間復(fù)雜事件權(quán)重研究[D]. 李文華.清華大學(xué) 2011
[4]半導(dǎo)體設(shè)備和材料變動(dòng)性系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D]. 趙華.電子科技大學(xué) 2010
[5]動(dòng)態(tài)需求條件下半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)計(jì)劃的優(yōu)化與再計(jì)劃研究[D]. 李俊平.電子科技大學(xué) 2008
[6]半導(dǎo)體制造企業(yè)的質(zhì)量控制[D]. 蔣榮方.上海交通大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3681479