隨著半導體行業(yè)競爭的越發(fā)激烈,在不增加產(chǎn)能的情況下,同時獲得短的生產(chǎn)周期、高的生產(chǎn)速率和低的在制品水平是企業(yè)的追求目標。半導體芯片封裝測試生產(chǎn)線上存在諸多變動性因素,量化這些變動性因素并建立其與生產(chǎn)性能間的定量關系是進行生產(chǎn)性能優(yōu)化控制的必要前提。本論文受國家自然科學基金項目“基于變動性的半導體制造系統(tǒng)性能預測與優(yōu)化方法研究”（批準號:71671026）資助,基于工廠物理學的已有理論,從生產(chǎn)線變動性的度量著手,完善和改進了加工變動性和流動變動性的度量模型,然后基于變動性度量建立針對多產(chǎn)品混流情況下的生產(chǎn)性能預測和評估模型,最終實現(xiàn)對特定產(chǎn)品的生產(chǎn)性能評估。首先,應用工廠物理學的占先和非占先變動性度量方法對link上特定產(chǎn)品的變動性進行度量,通過投料比例加權的方式融合了link上多種產(chǎn)品的變動性,實現(xiàn)了對link上多產(chǎn)品混流加工變動性的度量�；谥С窒蛄繖C回歸模型,通過Arena仿真構建回歸模型數(shù)據(jù)集,刻畫了并聯(lián)的多條link的變動性向工站整體變動性匯聚的規(guī)律,實現(xiàn)了對并聯(lián)link結構加工變動性的度量。然后,針對已有的流動變動性度量模型沒有考慮半導體芯片封裝測試生產(chǎn)線上因質(zhì)量問題而導致的... 

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 變動性理論相關研究
        1.2.2 制造系統(tǒng)性能分析和評估研究
    1.3 本文研究目標與研究內(nèi)容
    1.4 本論文的結構安排
第二章 半導體芯片封裝測試生產(chǎn)線及基礎理論介紹
    2.1 半導體制造簡介及特點
    2.2 變動性分類及度量理論
        2.2.1 變動性與隨機性的關系
        2.2.2 變動性度量指標的定義
        2.2.3 加工變動性的基本度量
        2.2.4 流動變動性的基本度量
    2.3 變動性與生產(chǎn)性能指標的基本關系
        2.3.1 生產(chǎn)線的三大性能指標及相互關系
        2.3.2 變動性與單工站生產(chǎn)性能指標的關系
    2.4 本章小結
第三章 生產(chǎn)線變動性度量的改進
    3.1 芯片封裝測試生產(chǎn)線變動性度量難點分析
    3.2 加工變動性度量模型的改進
        3.2.1 多產(chǎn)品混流加工變動性度量
        3.2.2 基于SVR的并聯(lián)link加工變動性度量
    3.3 流動變動性度量模型的改進
    3.4 變動性度量驗證
    3.5 本章小結
第四章 基于變動性度量的生產(chǎn)性能預測與評估
    4.1 基于變動性度量的生產(chǎn)性能預測模型
        4.1.1 生產(chǎn)線結構抽象
        4.1.2 預測模型建立
        4.1.3 模型數(shù)據(jù)獲取
    4.2 基于三大標桿法的生產(chǎn)性能評估
        4.2.1 性能定性評估
        4.2.2 性能定量評估
    4.3 性能預測評估算例及驗證
        4.3.1 性能預測模型驗證
        4.3.2 性能評估實例
    4.4 本章小結
第五章 變動性度量及性能評估系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
    5.1 系統(tǒng)總體功能設計
    5.2 系統(tǒng)的開發(fā)及實現(xiàn)
        5.2.1 系統(tǒng)開發(fā)流程說明
        5.2.2 系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫設計
        5.2.3 系統(tǒng)功能實現(xiàn)
        5.2.4 系統(tǒng)實現(xiàn)結果
    5.3 本章小結
第六章 總結與展望
    6.1 全文總結
    6.2 展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果


【參考文獻】：
期刊論文
[1]基于排隊網(wǎng)絡的晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)性能模型[J]. 朱登潔,吳立輝.  計算機集成制造系統(tǒng). 2014(09)
[2]基于排隊論的生產(chǎn)線量化分析及優(yōu)化[J]. 張于賢,李娜,肖吉軍.  制造業(yè)自動化. 2014(07)
[3]基于Petri網(wǎng)仿真的制造系統(tǒng)性能分析研究[J]. 秦江濤.  工業(yè)工程與管理. 2014(01)
[4]基于隨機Petri網(wǎng)的連續(xù)型制造系統(tǒng)建模與性能分析[J]. 潘隆濤,涂海寧.  組合機床與自動化加工技術. 2013(09)
[5]光伏電源輸出功率的非參數(shù)核密度估計模型[J]. 顏偉,任洲洋,趙霞,余娟,李一銘,戶秀瓊.  電力系統(tǒng)自動化. 2013(10)
[6]晶圓制造物料運輸系統(tǒng)性能分析建模方法[J]. 吳立輝,張潔.  計算機集成制造系統(tǒng). 2013(08)
[7]基于利特爾法則的生產(chǎn)線性能定量評估及仿真驗證[J]. 李波,熊歆.  中國機械工程. 2011(03)
[8]大學—工業(yè)合作教學模式——《工廠物理學》課程的教學研究及實踐[J]. 董明,陳艷,陳向軍,侯文皓,沈謹.  理工高教研究. 2005(06)

博士論文
[1]支持向量機回歸算法與應用研究[D]. 李海生.華南理工大學 2005

碩士論文
[1]芯片封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預測與優(yōu)化研究[D]. 胡強.電子科技大學 2014
[2]基于變動性的半導體制造生產(chǎn)線性能預測與優(yōu)化策略研究[D]. 彭歆然.電子科技大學 2013
[3]基于KPI的離散制造車間復雜事件權重研究[D]. 李文華.清華大學 2011
[4]半導體設備和材料變動性系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)[D]. 趙華.電子科技大學 2010
[5]動態(tài)需求條件下半導體企業(yè)生產(chǎn)計劃的優(yōu)化與再計劃研究[D]. 李俊平.電子科技大學 2008
[6]半導體制造企業(yè)的質(zhì)量控制[D]. 蔣榮方.上海交通大學 2008



本文編號：3681479