由于納米銀焊膏優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性,使其在第三代半導(dǎo)體封裝中受到了極大關(guān)注,其中,焊點(diǎn)的長期服役可靠性問題一直是封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。提出焊點(diǎn)動(dòng)態(tài)電阻在線監(jiān)測方法,建立相應(yīng)實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng),將電阻轉(zhuǎn)換為電阻率,研究電阻率在燒結(jié)和通電熱老化過程中的變化情況,并對上述兩個(gè)過程的焊點(diǎn)顯微組織演變進(jìn)行分析,建立電阻率變化規(guī)律模型。試驗(yàn)結(jié)果表明:在燒結(jié)過程中焊點(diǎn)電阻率逐步下降,且變化分為三個(gè)階段。第一階段,保溫時(shí)間較短,焊點(diǎn)內(nèi)未形成有效互連,電阻率極高;第二階段,納米銀顆粒之間開始形成燒結(jié)頸,電阻率大幅下降;第三階段,燒結(jié)頸長大,且焊點(diǎn)內(nèi)有機(jī)物揮發(fā)完全,電阻率進(jìn)一步下降。在通電熱老化過程中,電阻率變化分為四個(gè)階段。第一階段,由于溫度升高,材料電阻率隨溫度上升;第二階段,焊點(diǎn)在高溫下發(fā)生致密化行為,使電阻率下降;第三階段,致密化過程基本結(jié)束,電阻率保持穩(wěn)定;第四階段,在電遷移效應(yīng)影響下,銀原子由陰極向陽極遷移,導(dǎo)致陰極附近出現(xiàn)裂紋,電阻率大幅上升直至焊點(diǎn)斷路失效。 

【文章頁數(shù)】：9 頁

【文章目錄】：
0前言
1 試驗(yàn)材料及方法
    1.1 試驗(yàn)材料
    1.2 動(dòng)態(tài)電阻監(jiān)測系統(tǒng)
    1.3 試驗(yàn)方法
2 燒結(jié)過程動(dòng)態(tài)電阻監(jiān)測
    2.1 動(dòng)態(tài)電阻曲線
    2.2 燒結(jié)過程中焊點(diǎn)顯微組織演變
    2.3 燒結(jié)過程動(dòng)態(tài)電阻變化機(jī)理
3 通電熱老化過程動(dòng)態(tài)電阻監(jiān)測
    3.1 動(dòng)態(tài)電阻曲線
    3.2 通電熱老化過程中焊點(diǎn)顯微組織演變
    3.3 通電熱老化過程動(dòng)態(tài)電阻變化機(jī)理
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]GaN電力電子和射頻器件產(chǎn)業(yè)鏈分析[J]. 沈一度.  集成電路應(yīng)用. 2018(10)
[2]Ⅲ族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢[J]. 史冬梅,楊斌,蔡韓輝.  科技中國. 2018(04)
[3]印刷電路板無鉛焊點(diǎn)假焊的檢測[J]. 吳福培,張憲民.  光學(xué)精密工程. 2011(03)

碩士論文
[1]基于X射線檢測系統(tǒng)的BGA器件缺陷檢測技術(shù)研究[D]. 賈軼群.中北大學(xué) 2011



本文編號：3677863