發(fā)布時間：2022-08-08 20:51

　　生產(chǎn)后期對半成品FBG陣列進行參數(shù)校正可有效降低成品FBG陣列的參數(shù)誤差。分別應(yīng)用光纖模式耦合理論和光傅里葉變換分析FBG陣列的頻譜特性,比較半成品FBG陣列的頻譜特性與目標(biāo)特性的誤差,通過VSLMS算法迭代更新FBG陣列的參數(shù)值,使其頻譜特性不斷接近理想曲線直至誤差滿足設(shè)置值。應(yīng)用兩種頻譜分析方案分別對單FBG、二階FBG及四階FBG陣列的頻譜特性進行分析,結(jié)果顯示模式耦合理論分析比傅里葉變化分析性能更優(yōu),分別使FBG陣列制作誤差降低至-43.6 dB、-33.6 dB、-24.6 dB,相比傅里葉變化分析分別提高了36.7 dB、30.4 dB、22.5 dB,其分析優(yōu)化程度隨著FBG陣列中FBG個數(shù)的增加而降低。 

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 引 言
2 FBG陣列特性的分析
    2.1 FBG的模式耦合理論[16,17]
    2.2 FBG的傅里葉變換分析[19]
3 VSLMS算法的誤差修正[20]
    3.1 基于模式耦合的FBG陣列參數(shù)的最小均方差誤差梯度
    3.2 基于傅里葉變換分析的FBG陣列參數(shù)的最小均方差誤差梯度
4 結(jié)果與討論
5 結(jié) 語


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3672206