提出一種用于半導體芯片表面裂紋瞬時成像檢測的線激光鎖相熱成像新技術(shù)。該技術(shù)系統(tǒng)由線掃描激光源、高速紅外照相機及控制計算機組成,由線激光束掃描目標芯片表面并利用紅外相機測量熱波傳播。提出新型無基線裂紋可視化算法,裂紋可導致熱波阻擋現(xiàn)象,故被自動可視化和診斷,不依賴由目標芯片原始狀態(tài)所獲得的基線數(shù)據(jù)。對芯片在制造過程中產(chǎn)生細微裂紋進行研究,實驗證明熱成像新技術(shù)可對寬度為幾十微米的裂紋進行可視化。 

【文章頁數(shù)】：9 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 線激光鎖相熱成像系統(tǒng)
3 無基線裂紋可視化算法
4 實驗驗證
    4.1 實驗裝置描述
    4.2 半導體芯片樣本描述
    4.3 實驗結(jié)果
5 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3663096