平行縫焊平臺的誤差分析對于微型晶體諧振器封裝質(zhì)量具有重要意義。針對平臺的精度需求,分析了誤差源,確定了誤差傳遞主路徑;基于誤差的傳遞規(guī)律以及平臺結構特點,改進了齊次坐標變換方法,建立3個特征坐標系,并分析加工誤差和裝配誤差對平臺位置誤差的影響;建立平行縫焊平臺中X-Y平面和Z軸方向零件裝配時的誤差模型,并基于這兩個基本模型建立平行縫焊平臺的位置誤差通用模型;通過MATLAB軟件上對所建立的誤差模型進行仿真分析,驗證了模型的正確性,并在滿足重要尺寸精度要求的前提下,求得了允許的誤差變化范圍。 

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【文章目錄】：
1 微型晶振平行縫焊平臺的誤差分析
    1.1 平行縫焊平臺的誤差傳遞分析
        1.1.1 基于裝配的塊狀零件誤差傳遞分析
        1.1.2 基于裝配的軸類零件誤差傳遞分析
    1.2 平行縫焊平臺閉環(huán)結構的誤差傳遞
2 平行縫焊平臺誤差建模的特征坐標系
    2.1 位姿坐標系與定位坐標系的應用
    2.2 基準坐標系的應用
3 零件裝配體的誤差模型
    3.1 X-Y平面零件裝配體的誤差模型
    3.2 Z軸方向零件裝配體的主定位面誤差模型
    3.3 平行縫焊平臺位置誤差的通用模型
4 平行縫焊平臺誤差模型驗證
    4.1 X-Y平面誤差模型仿真分析
    4.2 Z軸方向誤差模型仿真分析
5 結語


【參考文獻】：
期刊論文
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