平行縫焊平臺(tái)的誤差分析對(duì)于微型晶體諧振器封裝質(zhì)量具有重要意義。針對(duì)平臺(tái)的精度需求,分析了誤差源,確定了誤差傳遞主路徑;基于誤差的傳遞規(guī)律以及平臺(tái)結(jié)構(gòu)特點(diǎn),改進(jìn)了齊次坐標(biāo)變換方法,建立3個(gè)特征坐標(biāo)系,并分析加工誤差和裝配誤差對(duì)平臺(tái)位置誤差的影響;建立平行縫焊平臺(tái)中X-Y平面和Z軸方向零件裝配時(shí)的誤差模型,并基于這兩個(gè)基本模型建立平行縫焊平臺(tái)的位置誤差通用模型;通過MATLAB軟件上對(duì)所建立的誤差模型進(jìn)行仿真分析,驗(yàn)證了模型的正確性,并在滿足重要尺寸精度要求的前提下,求得了允許的誤差變化范圍。 

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【文章目錄】：
1 微型晶振平行縫焊平臺(tái)的誤差分析
    1.1 平行縫焊平臺(tái)的誤差傳遞分析
        1.1.1 基于裝配的塊狀零件誤差傳遞分析
        1.1.2 基于裝配的軸類零件誤差傳遞分析
    1.2 平行縫焊平臺(tái)閉環(huán)結(jié)構(gòu)的誤差傳遞
2 平行縫焊平臺(tái)誤差建模的特征坐標(biāo)系
    2.1 位姿坐標(biāo)系與定位坐標(biāo)系的應(yīng)用
    2.2 基準(zhǔn)坐標(biāo)系的應(yīng)用
3 零件裝配體的誤差模型
    3.1 X-Y平面零件裝配體的誤差模型
    3.2 Z軸方向零件裝配體的主定位面誤差模型
    3.3 平行縫焊平臺(tái)位置誤差的通用模型
4 平行縫焊平臺(tái)誤差模型驗(yàn)證
    4.1 X-Y平面誤差模型仿真分析
    4.2 Z軸方向誤差模型仿真分析
5 結(jié)語(yǔ)


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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