隨著SoC（System on Chip）技術(shù)的成熟和FPGA（Field Programmable Gate Array）設(shè)計(jì)工具的集成化,在FPGA平臺(tái)上應(yīng)用SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)完成對嵌入式系統(tǒng)硬件的設(shè)計(jì)已經(jīng)成為主流,同時(shí)隨著國內(nèi)對移動(dòng)終端和智能終端大容量存儲(chǔ)的需求,加速對大容量存儲(chǔ)設(shè)備的開發(fā)已經(jīng)成為必然。本文根據(jù)實(shí)際工程需求,在重點(diǎn)分析了eMMC（embedded multimedia card）協(xié)議的基礎(chǔ)上,提出了eMMC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。以Xilinx公司ZYNQ-7000的FPGA開發(fā)平臺(tái)為系統(tǒng)硬件基礎(chǔ),結(jié)合SoC技術(shù),給出了針對eMMC協(xié)議的主控制器硬件架構(gòu),軟件設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了eMMC存儲(chǔ)模塊。eMMC測試系統(tǒng)的模塊主要分為eMMC主控制器和eMMC存儲(chǔ)仿真器。其中,eMMC主控制器設(shè)計(jì)采用SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)中的IP核復(fù)用技術(shù)完成了對總線接口單元和卡接口單元設(shè)計(jì)�？偩�接口單元作為AXI（Advanced Extensible Interface）從機(jī),主要功能是接收來自AXI總線發(fā)送的命令,與寄存器單元、DMA（Direct Memory Access）控制器完成對命令和數(shù)據(jù)的解析... 

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景目的與意義
    1.2 eMMC5.0協(xié)議概述
    1.3 eMMC國內(nèi)外研究現(xiàn)狀與分析
    1.4 課題研究的內(nèi)容和安排
第2章 系統(tǒng)設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)及eMMC協(xié)議分析
    2.1 關(guān)鍵技術(shù)概述
        2.1.1 SoC關(guān)鍵技術(shù)概述
        2.1.2 IP核復(fù)用技術(shù)
    2.2 eMMC協(xié)議分析
        2.2.1 eMMC系統(tǒng)介紹
        2.2.2 eMMC命令格式
        2.2.3 eMMC應(yīng)答命令格式
    2.3 工作模式
        2.3.1 Boot啟動(dòng)模式
        2.3.2 總線傳輸速度模式
        2.3.3 數(shù)據(jù)傳輸模式
        2.3.4 中斷模式
    2.4 eMMC協(xié)議安全機(jī)制
    2.5 本章小結(jié)
第3章 eMMC測試系統(tǒng)的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)
    3.1 eMMC測試系統(tǒng)的總體架構(gòu)設(shè)計(jì)
    3.2 eMMC主控制器總體設(shè)計(jì)指標(biāo)
    3.3 eMMC控制器架構(gòu)設(shè)計(jì)
    3.4 總線接口單元模塊設(shè)計(jì)
        3.4.1 主機(jī)接口單元總線互聯(lián)
        3.4.2 寄存器模塊設(shè)計(jì)
        3.4.3 DMA控制單元模塊設(shè)計(jì)
        3.4.4 FIFO數(shù)據(jù)緩沖模塊設(shè)計(jì)
    3.5 卡接口單元模塊設(shè)計(jì)
        3.5.1 命令路徑模塊設(shè)計(jì)
        3.5.2 數(shù)據(jù)路徑模塊設(shè)計(jì)
    3.6 本章小結(jié)
第4章 eMMC存儲(chǔ)仿真器設(shè)計(jì)
    4.1 NAND Flash基本存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
    4.2 eMMC存儲(chǔ)仿真器主要模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 初始化模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.2 命令轉(zhuǎn)化模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.3 虛實(shí)地址轉(zhuǎn)化器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.4 NAND Flash緩存管理的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.3 NAND Flash數(shù)據(jù)操作時(shí)間模擬
    4.4 NAND Flash數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過程軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.4.1 數(shù)據(jù)操作狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)
        4.4.2 NAND Flash寫操作流程設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.4.3 NAND Flash讀操作狀態(tài)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.5 卡接口單元與存儲(chǔ)仿真器接口的軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.6 本章小結(jié)
第5章 eMMC系統(tǒng)測試與驗(yàn)證
    5.1 系統(tǒng)測試環(huán)境
    5.2 客戶端和服務(wù)器端的網(wǎng)絡(luò)通路測試
    5.3 eMMC卡在卡識(shí)別模式下的命令測試
    5.4 eMMC卡在總線測試模式下的命令測試
    5.5 eMMC卡在數(shù)據(jù)傳輸模式下的命令測試
    5.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
攻讀碩士學(xué)位期間取得的科研成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[4]安全SOC芯片中eMMC主接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D]. 曹軍.遼寧大學(xué) 2014
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本文編號(hào)：3651353