目前,最先進(jìn)的CMOS工藝逐漸逼近單原子尺度,單純靠工藝進(jìn)步來推動發(fā)展的時代即將結(jié)束,集成電路發(fā)展將進(jìn)入"后摩爾時代"。在"后摩爾時代",集成電路的發(fā)展不會隨著"摩爾定律"失效而終結(jié),相反,以應(yīng)用為導(dǎo)向的需求將使集成電路呈現(xiàn)出更加旺盛的發(fā)展活力。在邊緣計算、人工智能、5G/物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求快速興起的背景下,從集成電路涉及的材料、器件、工藝、設(shè)計、封裝、新理論及方法學(xué)等方面,詳細(xì)介紹了"后摩爾時代"集成電路最新進(jìn)展,分析其發(fā)展趨勢。最后,簡要介紹了未來可能對集成電路當(dāng)前技術(shù)路線產(chǎn)生顛覆性影響的二維器件、量子計算等前沿領(lǐng)域的進(jìn)展,并進(jìn)行了展望。 

【文章來源】：微電子學(xué). 2020,50(02)北大核心

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
0 引 言
1 集成電路工藝最新進(jìn)展和挑戰(zhàn)
    1.1 工藝新材料
    1.2 新器件結(jié)構(gòu)
    1.3 工藝新技術(shù)
2 集成電路設(shè)計現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
    2.1 經(jīng)典定義的數(shù)字/模擬集成電路現(xiàn)狀
        2.1.1 數(shù)字集成電路的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
        2.1.2 模擬集成電路現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
    2.2 存儲器發(fā)展現(xiàn)狀
    2.3 微納傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
    2.4 面向應(yīng)用的新型集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
        2.4.1 可重構(gòu)計算芯片
        2.4.2 人工智能芯片
        2.4.3 生物醫(yī)療芯片
3 集成電路封裝技術(shù)最新進(jìn)展
4 集成電路前沿新技術(shù)介紹與展望
    4.1 量子計算與芯片
    4.2 二維器件與芯片
5 結(jié) 論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微電子機械系統(tǒng)研究領(lǐng)域的最新進(jìn)展——IEEE MEMS 2018國際會議綜述[J]. 宋宇,張海霞.  太赫茲科學(xué)與電子信息學(xué)報. 2018(02)



本文編號：3641540