為解決單晶鍺微結(jié)構(gòu)元件超精密金剛石切削加工的技術(shù)難題,提出采用超聲振動(dòng)輔助切削技術(shù)提高單晶鍺的臨界未變形切屑厚度,并推導(dǎo)了微結(jié)構(gòu)切削中切屑厚度的理論計(jì)算公式.進(jìn)行微圓弧金剛石刀具的振動(dòng)輔助微切削實(shí)驗(yàn),研究臨界未變形切屑厚度隨振幅的變化規(guī)律,分析微槽表面加工質(zhì)量和切屑形貌等.分析4.5μm和10.0μm深的十字槽、矩形凸臺(tái)等微結(jié)構(gòu)的加工質(zhì)量,針對(duì)微槽邊緣的加工損傷問(wèn)題,采用"切深遞減"同時(shí)結(jié)合橫向進(jìn)給的工藝方法.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:微槽切削中切削深度的理論計(jì)算值存在較大的誤差,應(yīng)選用直接測(cè)量法;振動(dòng)輔助切削的臨界未變形切屑厚度隨著振幅的增加而增大,最高達(dá)到了704 nm,是普通切削深度的5.2倍.與普通切削相比,振動(dòng)輔助加工可以在一定程度上降低微槽表面粗糙度.采用振動(dòng)輔助微切削技術(shù)能夠在大切深條件下加工出具有較高表面質(zhì)量和輪廓精度的微結(jié)構(gòu),能夠有效解決微槽側(cè)面加工損傷問(wèn)題,微槽表面粗糙度R_a值低至3.09 nm. 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào). 2020,52(01)北大核心EICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)條件
2 微槽切削中的切屑厚度計(jì)算
3 變切深微槽的實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
    3.1 臨界未變形切屑厚度
    3.2 不同振幅對(duì)表面粗糙度的影響
    3.3 切屑分析
4 單晶鍺表面微結(jié)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果
    4.1 4.5 μm深的微結(jié)構(gòu)
    4.2 10 μm深的微結(jié)構(gòu)
5 結(jié) 論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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