硅基集成非對稱定向耦合型偏振分束器的研究
發(fā)布時(shí)間:2022-02-22 02:24
近幾十年來,多級調(diào)制格式及多維復(fù)用技術(shù)的應(yīng)用極大地加速了光纖通信技術(shù)的發(fā)展,集成化、低能耗的硅基光電子集成技術(shù)可望在高速大容量光通信技術(shù)中發(fā)揮重要作用。硅基波導(dǎo)器件由于波導(dǎo)與襯底之間的高折射率差帶來了器件尺寸小、可大規(guī)模集成的優(yōu)點(diǎn),但同時(shí)也給器件帶來了顯著的雙折射效應(yīng),因此引發(fā)的偏振敏感問題掣肘著硅基集成光學(xué)的發(fā)展。本論文針對偏振分集方案中的關(guān)鍵器件——偏振分束器(PBS)進(jìn)行了研究,調(diào)研了PBS的主要實(shí)現(xiàn)方案,對幾種常用硅基波導(dǎo)進(jìn)行了模式分析,并介紹了硅基器件的制作流程和測試方法;最后重點(diǎn)研究了兩種基于硅基彎曲波導(dǎo)定向耦合原理的PBS。主要研究工作可包括以下幾個(gè)方面:1.深入調(diào)研了偏振分集方案中的核心器件PBS的研究情況,根據(jù)工作機(jī)理對偏振控制器件進(jìn)行了分類,并對已報(bào)道的基于硅基彎曲波導(dǎo)的非對稱定向耦合偏振分束器進(jìn)行了總結(jié)及比較。2.對幾種常用的硅基波導(dǎo)進(jìn)行了模式分析,對硅基無源器件的制作工藝流程和測試方案進(jìn)行了介紹。3.提出并測試了一種基于硅基彎曲橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的非對稱定向耦合型PBS。對方案的設(shè)計(jì)原理、參數(shù)優(yōu)化進(jìn)行了介紹,對器件的傳輸特性及工藝容差等進(jìn)行了仿真分析。仿真結(jié)果顯示,器件...
【文章來源】:華中科技大學(xué)湖北省211工程院校985工程院校教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:69 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
abstract
1 緒論
1.1 引言
1.2 硅基集成偏振控制器件的研究背景
1.3 硅基集成偏振控制器件的國內(nèi)外研究進(jìn)展
1.4 本文的主要研究內(nèi)容及章節(jié)安排
2 硅基平板波導(dǎo)模式分析
2.1 硅基平面光波導(dǎo)數(shù)值計(jì)算方法
2.2 硅基條形波導(dǎo)模式分析
2.3 硅基狹縫波導(dǎo)模式分析
2.4 本章小結(jié)
3 硅基器件的制作與測試
3.1 硅基器件的制作
3.2 器件的測試
3.3 本章小結(jié)
4 基于硅基彎曲橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的定向耦合型偏振分束器
4.1 基于硅基彎曲橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的定向耦合型偏振分束器機(jī)理
4.2 器件的傳輸特性和工作性能分析
4.3 器件制作與測試
4.4 本章小結(jié)
5 基于硅基彎曲非對稱狹縫波導(dǎo)的定向耦合型偏振分束器
5.1 基于硅基非對稱彎曲狹縫波導(dǎo)的定向耦合型偏振分束器機(jī)理
5.2 器件的傳輸特性和工作性能分析
5.3 器件的制作和測試
5.4 本章小結(jié)
6 全文總結(jié)與工作展望
6.1 全文總結(jié)
6.2 工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄1 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表論文目錄
本文編號:3638503
【文章來源】:華中科技大學(xué)湖北省211工程院校985工程院校教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:69 頁
【學(xué)位級別】:碩士
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摘要
abstract
1 緒論
1.1 引言
1.2 硅基集成偏振控制器件的研究背景
1.3 硅基集成偏振控制器件的國內(nèi)外研究進(jìn)展
1.4 本文的主要研究內(nèi)容及章節(jié)安排
2 硅基平板波導(dǎo)模式分析
2.1 硅基平面光波導(dǎo)數(shù)值計(jì)算方法
2.2 硅基條形波導(dǎo)模式分析
2.3 硅基狹縫波導(dǎo)模式分析
2.4 本章小結(jié)
3 硅基器件的制作與測試
3.1 硅基器件的制作
3.2 器件的測試
3.3 本章小結(jié)
4 基于硅基彎曲橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的定向耦合型偏振分束器
4.1 基于硅基彎曲橋波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的定向耦合型偏振分束器機(jī)理
4.2 器件的傳輸特性和工作性能分析
4.3 器件制作與測試
4.4 本章小結(jié)
5 基于硅基彎曲非對稱狹縫波導(dǎo)的定向耦合型偏振分束器
5.1 基于硅基非對稱彎曲狹縫波導(dǎo)的定向耦合型偏振分束器機(jī)理
5.2 器件的傳輸特性和工作性能分析
5.3 器件的制作和測試
5.4 本章小結(jié)
6 全文總結(jié)與工作展望
6.1 全文總結(jié)
6.2 工作展望
致謝
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本文編號:3638503
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