在高可靠微電路模塊設(shè)計中,封裝結(jié)構(gòu)通常采用產(chǎn)品灌封的方式,以滿足產(chǎn)品抗沖擊振動、惡劣環(huán)境、導(dǎo)熱、絕緣等要求。剖析了某灌封模塊樣品的應(yīng)力失效典型案例。采用仿真與試驗驗證相結(jié)合的方式進行驗證,提出了灌封工藝方案與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計匹配性與適宜性的研究方法。該方法為后續(xù)灌封方案與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)匹配性提供了理論指導(dǎo)和技術(shù)支持。 

【文章來源】：微電子學(xué). 2020,50(02)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0 引 言
1 灌封產(chǎn)品失效案例剖析
    1.1 問題
    1.2 樣品結(jié)構(gòu)與灌封料
    1.3 應(yīng)力集中產(chǎn)生的原因
    1.4 應(yīng)力仿真與改進措施
        1.4.1 基板變形與元件應(yīng)力
        1.4.2 灌封應(yīng)力及改進措施
2 優(yōu)化方案與驗證
    2.1 優(yōu)化方案
    2.2 驗證
3 灌封工藝與結(jié)構(gòu)匹配性原則
    1) 基板方面。
    2) 元器件方面。
    3) 互連引線方面。
    4) 版圖設(shè)計方面。
    5) 灌封實施方案。
4 結(jié) 論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3617780