發(fā)布時(shí)間：2022-01-26 07:26

　　高速發(fā)展的信息技術(shù)對半導(dǎo)體器件的可靠性要求越來越高,因而對封裝材料的要求也更高。環(huán)氧模塑料作為當(dāng)前在全球范圍內(nèi)應(yīng)用較為廣泛的一種半導(dǎo)體電子塑料封裝材料,在低應(yīng)力、低吸濕性、使用可靠性等方面還存在一些不足。本文基于漢高華威電子有限公司現(xiàn)有的低吸水性、低應(yīng)力的環(huán)氧模塑料研發(fā)平臺,采用不同粘結(jié)促進(jìn)劑對環(huán)氧模塑料進(jìn)行了改性研究,探討了醒料工藝的優(yōu)化、封裝過程中氣孔缺陷的解決,并綜合分析了環(huán)氧模塑料封裝過程容易產(chǎn)生的缺陷,提出了針對性的解決方案。（1）實(shí)驗(yàn)采用環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑、氨基硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、氨基咪唑等促進(jìn)劑制備了系列環(huán)氧模塑料,考察了不同促進(jìn)劑對凝膠化時(shí)間（GT）、螺旋流動(dòng)長度（SF）、粘度、線膨脹系數(shù)、粘結(jié)力等性能指標(biāo)的影響,實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)氨基咪唑能更好地起到催化劑的作用,加速了環(huán)氧樹脂和固化劑的反應(yīng),減低了EMC的流動(dòng)長度;四種粘接促進(jìn)劑對EMC產(chǎn)品的操作性能影響很小。（2）實(shí)驗(yàn)考察了空氣露點(diǎn)對環(huán)氧模塑料醒料工藝的影響,發(fā)現(xiàn)露點(diǎn)隨空氣溫度、濕度變化而顯著變化;相同溫度的環(huán)境,濕度越大,相應(yīng)露點(diǎn)也越高;當(dāng)模壓環(huán)境溫度為30℃,濕度為60%RH,露點(diǎn)為21.3℃;由此確定醒料場所溫度為... 

【文章來源】：湖北工業(yè)大學(xué)湖北省

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

環(huán)氧模塑料EMC市場需求變化走勢[6]

（7）耐霉菌。發(fā)生固化反應(yīng)后的環(huán)氧樹脂可以在條件異�？量痰那闆r下使用，并且能夠耐大多數(shù)霉菌。（8）環(huán)氧樹脂發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng)，不產(chǎn)生小分子物質(zhì)，沒有水和其它副產(chǎn)物。1.3 環(huán)氧模塑料電子封裝材料的組份環(huán)氧模塑料（EMC）是以環(huán)氧樹脂為基體，將固化劑、促進(jìn)劑、無機(jī)填充劑、偶聯(lián)劑、阻燃劑及一系列的輔助助劑按照一定的配方，經(jīng)過充分混煉后制成的一種無機(jī)高分子熱固性復(fù)合材料，應(yīng)用過程中通過環(huán)氧樹脂和固化劑的固化交聯(lián)起到粘結(jié)、包封的作用[10]。環(huán)氧模塑料的產(chǎn)品形態(tài)通常為黑色粉末狀材料，然后再根據(jù)電子封裝器件的不同需要，通過打餅設(shè)備加工成不同規(guī)格的餅狀材料，一些特殊需求的電子器件亦會選用諸如黃色、紫色等有色產(chǎn)品，圖 1.2 為環(huán)氧模塑料產(chǎn)品的示意圖。

3.1 環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂是環(huán)氧模塑料中最為重要的組份，它的種類和所占比例的不同接影響著環(huán)氧模塑料的流動(dòng)特性，還影響到環(huán)氧模塑料的電性能和熱性能模塑料按照環(huán)氧樹脂體系分類可以分為鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂模塑料、聯(lián)苯型塑料、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧模塑料、含萘環(huán)結(jié)構(gòu)環(huán)氧模塑料、液晶環(huán)氧模塑12]。1）鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂模塑料鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂（ECON 型）是國外在上世紀(jì) 70~80 年代發(fā)展起來的多團(tuán)耐熱性環(huán)氧樹脂，其分子結(jié)構(gòu)式如圖 1.3 所示。與一般的雙酚 A 型環(huán)氧樹較，它具有許多優(yōu)異的特征，并且固化物有著酚醛骨架結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出優(yōu)良的定性、電絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度和高玻璃化溫度 Tg。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]丁烯酸甲酯-丁二烯增韌劑對EMC性能的影響[J]. 張未浩.  中國集成電路. 2018(08)
[2]不同固化劑對環(huán)氧模塑料性能的影響[J]. 張未浩,謝廣超.  中國集成電路. 2018(05)
[3]結(jié)晶硅微粉對KBJ元器件封裝用EMC氣孔的影響[J]. 張未浩,謝廣超,于軒,丁全青,陳波.  電子與封裝. 2018(01)
[4]催化劑和偶聯(lián)劑對芯片框架粘結(jié)力的研究[J]. 秦蘇瓊,王志,吳淑杰,譚偉.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2017(06)
[5]微機(jī)電系統(tǒng)傳感器封裝用環(huán)氧絕緣材料的制備與性能[J]. 畢潔瓊,劉金剛,王松松,周佃香,任衛(wèi)衛(wèi),張以河.  絕緣材料. 2017(07)
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[7]封裝用環(huán)氧模塑料制備及其線膨脹性能研究[J]. 楊菲,周莉.  電子與封裝. 2013(05)
[8]環(huán)氧塑封料十年成長[J]. 田晶.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2013(Z1)
[9]不同固化體系環(huán)氧模塑料的性能研究[J]. 趙莉,盧鳳英,胡舒龍,程鵬.  絕緣材料. 2012(02)
[10]暗裂失效問題解析[J]. 王殿年,李進(jìn),郭本東.  電子與封裝. 2011(03)

博士論文
[1]高性能電子封裝材料用環(huán)氧樹脂的合成與性能研究[D]. 劉中國.吉林大學(xué) 2013
[2]電子封裝材料用新型環(huán)氧樹脂的制備及性能研究[D]. 李士偉.吉林大學(xué) 2009

碩士論文
[1]大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧模塑料的制備[D]. 李光.北京化工大學(xué) 2015
[2]高流動(dòng)、低吸水和高耐熱型大規(guī)模IC封裝復(fù)合材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能[D]. 劉陽.北京化工大學(xué) 2010
[3]鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂及其納米復(fù)合材料的固化性能研究[D]. 趙森.吉林大學(xué) 2010
[4]綠色環(huán)保型高性能集成電路封裝用復(fù)合材料的制備[D]. 何杰.北京化工大學(xué) 2008
[5]微電子塑封傳遞模塑成型技術(shù)的分析與研究[D]. 王曉芬.合肥工業(yè)大學(xué) 2006



本文編號：3610083