隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的快速發(fā)展,為了實現(xiàn)微波通信器件的高度小型化、集成化和高可靠性,需要電子基板材料具有高介電常數(shù)（ε_r）、低介電損耗（tanδ）和零介電常數(shù)溫度系數(shù)（τ_ε）的性能。聚四氟乙烯（PTFE）因其低吸水率、寬頻介電穩(wěn)定、低介電損耗和強耐溶劑性而成為一種首選的樹脂材料,陶瓷填充PTFE復合材料是研究的熱點,以期提高PTFE的介電性能和熱穩(wěn)定性。本實驗選取聚四氟乙烯（PTFE）為基材,Na_1/2Nd_1/2TiO₃（NNT）/Li_1/2Nd_1/2TiO₃（LNT）/(Na_x Li_1-x)_0.5Nd_0.5TiO₃（NLNT）陶瓷和玻璃纖維（E-GF）為主要填料,對微波介質(zhì)基板的制備及其性能展開研究。本文采用單一變量法對復合介質(zhì)基板進行了系統(tǒng)研究。首先使用固相合成法制備了NNT/LNT/NLNT三種陶瓷,重... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

表面處理流程圖

復合基板流程圖

NNT陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)

【參考文獻】：
期刊論文
[1]玻璃纖維布增強聚四氟乙烯復合材料的制備及性能研究[J]. 胡福田,楊卓如.  化工新型材料. 2006(12)
[2]聚四氟乙烯/陶瓷/玻璃纖維復合介質(zhì)的性能研究[J]. 劉敏,周洪慶,朱�？�.  兵器材料科學與工程. 2006(06)

碩士論文
[1]玻璃布增強聚四氟乙烯透波復合材料研究[D]. 房紅強.西北工業(yè)大學 2005



本文編號：3587950