隨著通訊技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益提高,電子信息技術(shù)也得到了迅猛的發(fā)展,除了我們?nèi)粘Ｉ钪杏玫降囊苿?dòng)電話、手提電腦等便攜式電子產(chǎn)品外,在汽車與航天航空中電子設(shè)備的使用也愈來愈多。不論是日常的電子產(chǎn)品,還是軍工中的電子設(shè)備,均對(duì)不同環(huán)境下電子元器件可靠性提出了更高的要求。根據(jù)電子產(chǎn)品服役條件的不同,對(duì)不同環(huán)境下電子產(chǎn)品的可靠性分析變得尤為重要。本文主要利用有限元軟件ANSYS在受熱載荷、機(jī)械沖擊載荷和兩者共同載荷作用下對(duì)電路板組件進(jìn)行模擬仿真。觀察和分析獲得的仿真結(jié)果,尋找不同環(huán)境條件下電路板組件和焊點(diǎn)的失效規(guī)律與原因,獲得的仿真結(jié)果為改善電路板組件的可靠性提供仿真數(shù)據(jù)支撐。首先利用有限元軟件對(duì)電路板組件分別進(jìn)行受單側(cè)熱載荷和熱循環(huán)載荷作用的溫度場(chǎng)和熱應(yīng)力分析,獲得兩種熱載荷條件下的電路板組件溫度場(chǎng)和熱應(yīng)力分布,找到受熱條件下組件的最危險(xiǎn)位置焊點(diǎn)。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn):受熱條件下,單個(gè)焊點(diǎn)的熱應(yīng)力主要出現(xiàn)在焊點(diǎn)上端與封裝連接的圓周邊緣處,電路板組件芯片靠外側(cè)的焊點(diǎn)熱應(yīng)力相對(duì)于芯片中間焊點(diǎn)的熱應(yīng)力更大。通過對(duì)電路板組件在受熱條件下的分析,發(fā)現(xiàn)不同受熱環(huán)境條件對(duì)其可靠性的影響,該仿真結(jié)果對(duì)其在該種使用環(huán)境... 

【文章來源】：武漢紡織大學(xué)湖北省

【文章頁數(shù)】：53 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

微電子封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)圖

圖 1.2 電子產(chǎn)品失效因素Fig.1.2 Failure factors of electronics現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)性簡(jiǎn)介及研究現(xiàn)狀路板組件與無鉛焊點(diǎn)的可靠性主要致力于兩個(gè)方性的改善與提高，包括對(duì)電路板組件的封裝形式電路板組件焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變研究，電路板組件焊響，對(duì)焊點(diǎn)失效機(jī)理的研究等；(2)開展電路板組研究，其中包括電路板組件與焊點(diǎn)在熱循環(huán)條件下，和隨機(jī)振動(dòng)與跌落試驗(yàn)等[7]。rg 提到“在電子封裝領(lǐng)域中，焊點(diǎn)的可靠性尤為重相等同”[8]。 W.W.Lee 等人認(rèn)為“由于焊點(diǎn)向更器件最薄弱的連接樞紐，必須加以嚴(yán)密設(shè)計(jì)以防 等人的研究結(jié)果表明“預(yù)測(cè)焊點(diǎn)有限疲勞壽命時(shí)

武漢紡織大學(xué)碩士學(xué)位論文2 有限元建模組建和焊點(diǎn)在不同載荷條件下力限元模型。標(biāo)準(zhǔn)的電路板組互連芯片與焊點(diǎn)陣列的數(shù)量上進(jìn)行減少析。同時(shí)在構(gòu)建電路板組件有限元和受熱影響較低的微元器件從模邊角有缺口的地方進(jìn)行補(bǔ)齊，使成勻分布，且各部件材料間均為理想1AREASTYPE NUM

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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